热量是磁盘和电子元件的臭名昭著的毁灭者，但是随着电子元件的密度不断增长，要想隔绝热量也越来越难。

　　这种问题的一部分是由于美国采暖、制冷与空调工程师学会（ASHRAE）的对于数据中心的降温标准规格在高密度存储系统、紧密机架固定结构和高功率（和高生热）处理器之前就已经建立了。

　　按照美国能量转换公司（APC）的说法，一个封闭的数据中心的平均能量消耗是1.4千瓦。但如今一个全部组装的封闭高密度电子元件能够消耗10千瓦或者更多，同时也会产生相应比例的热量。一个充满小型磁盘的机架产生的热量没有那种内部是刀片式服务器的多，但是却大大超过了1.4千瓦。

　　这个问题是复合的，因为传统的计算数据中心降温量的方法是以房间为依据而进行的。具体做法是设计者计算出房间中所有设备的能量消耗（热量由此产生）的总和，然后利用这个数据来决定需要载入多少要降温的量。