| | | | | | | [文章信息] | | | 作者: | 文志磊 | | 时间: | 2004-11-04 | | 出处: | 天极Myhard | | 责任编辑: | Marco | |
| [文章导读] | | | SEZ Group日前宣布在韩国市场售出第一套12吋晶圆设备…… | |
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天极网11月04日消息 SEZ Group日前宣布在韩国市场售出第一套12吋晶圆设备，迈向业界全面采用单晶圆技术的目标迈出一大步。全球知名内存制造商已采用SEZ高弹性且经过实际生产验证的多室旋转处理技术(multi-chamber spin-processor technology)，用来清除动态随机存取内存(DRAM)组件后段制程(BEOL)中形成的高分子残余物。此套SEZ工具已运至韩国，目前正在厂内进行安装且运作校正中。
该客户也是韩国第一家芯片制造商应用dilute sulfuric peroxide plus (DSP+)制程于12吋晶圆内存生产。SEZ率先采用DSP+制程在12吋系统，运用此新颖的化学清除剂可用来取代传统量产用的光阻剂(strippers)，主要是因为其具有较低的制造成本(CoO)并具备更优异的电子特性。
SEZ表示，现在采用SEZ 8吋晶圆背面与边缘蚀刻技术方案的用户，基于各种因素决定进阶采用SEZ的12吋系统于单晶圆高分子残余物清除技术。目前内存产业正带动景气复苏，越来越多的DRAM制造商由于低制造成本、高生产弹性以及较佳的良率等因素，因此决定在12吋晶圆制造方面转移至单晶圆技术。随着DRAM技术持续精进，传统的批处理(batch processing)再也无法满足这些严格需求。经由这笔订单SEZ成功打入韩国的12吋晶圆市场，并与长期客户的合作关系已迈入崭新的阶段，以单晶圆DSP+解决方案来支持最先进DRAM生产。
SEZ 12吋单晶圆工具在亚太地区的市场占有率一直稳定成长，如今已攀升至70%以上。由晶圆厂主导难翘厍谐≌涔丶τ醚杆僮浦?2吋单晶圆工具，其中包括SEZ在晶圆背面洗净以及清除高分子残余物方面的核心系统。（完）
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