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资讯

·英特尔第七座12吋晶圆厂Fab 28落户以色列

·Q3全球硅晶圆发货量攀升比Q2增长9%

·储存设备大厂巨积转型无晶圆厂策略

·台积电上海工厂晶圆月产能将增至3万片

·内地竞争力日增两岸晶圆代工业角逐升级

·英特尔公司投资6.5亿美元提高300毫米晶圆产能

·AMD正式启用Fab36 新晶圆厂08年动工

·全球半导体整合元件大厂切入晶圆代工市场

·晶圆代工、电子自动设计产业出现微妙变化

·台湾地区IC设计厂商表示晶圆代工能保持供货

·华亚科技支出10亿美元建设两座12寸晶圆新厂

·金士顿日本公司投资30亿日圆成立晶圆测试公司

·晶圆代工厂台积电、世界先进7月营收创新高

·太平洋电脑网 : 三星可能投入晶圆代工领域

·ChinaByte : 三星大规模进军晶圆代工市场计划下半年量产

·三星大规模进军晶圆代工市场计划下半年量产

·闪存闪存不再吃香三星要玩晶圆代工

·中芯国际90纳米制程Q4开始营收力追晶圆双雄

·业绩比预期略佳联电Q3晶圆出货增长目标15%

·晶圆代工转向卖方市场设计厂商抢夺产能

·进一步提高芯片产量英特尔30亿在美建晶圆厂

·Intel再建12寸晶圆厂 Fab32挺进45nm

·华亚科12寸晶圆厂产能飙升与力晶互争宝座

·日本晶圆厂尔必达聚焦消费性电子用DRAM

·中芯产能喊满载晶圆双雄丝毫不遑多让

·晶圆双雄6月营收续扬 12寸产能下半年恐吃紧

·湾地区DRAM晶圆厂商华邦电Q2将转亏为盈

·晶圆双雄竞标生产设计厂商打价格战抢产能

·SDRAM市场回暖　两岸晶圆代工厂信心重现

·晶圆代工成熟制程全面吃紧设计厂商措手不及

·NEC 电子：12寸晶圆最大产能将增加43%

·英特尔5座12寸晶圆厂65纳米制程一起上马

·DDR2销售不佳全球DRAM晶圆厂深陷库存重围

·东芝新闪存工厂完工每月可产4万晶圆

·晶圆双雄Q1营运预计持续下滑上半年可望落底

·晶圆双雄去年12月营收持续滑落 Q1更不佳

·日本Renesas计划投资500亿日圆增产12寸晶圆

·晶圆双雄11月营收持续滑落明年Q1机会落底

·晶圆双雄年底前难有表现对于明年翻身有期待

·印度首座晶圆厂展开筹资传飞利浦也评估建厂

·12寸晶圆厂产能利用率下滑产出有望超需求

·亚洲Q3晶圆厂产能良好台积联电中芯占前3名

·贝瑞特：英特尔将来可能在印度兴建晶圆厂

·印度公布首座晶圆厂计划锁定通讯及手机芯片

·IBM为下一代Cell处理器兴建新12寸晶圆厂

·8寸晶圆厂设备老旧传美光报废5000片晶圆

·晶圆双雄先进制程订单未减缓营运明年Q2落底

·晶圆代工僧少粥多结构将逆转三星端出12寸厂

·亚洲晶圆代工厂竞争美国半导体厂商可望受惠

·花旗：晶圆代工库存在Q1触底双雄评等升级

·德州仪器积极提升制程 4座晶圆厂跨入90纳米

·晶圆代工05年增长率大降晶圆双雄获利被下调

·市场对手机过度悲观晶圆代工厂商股价下跌

·台积电总经理：晶圆代工产值年增长率23％

·飞利浦半导体不急于加入12寸晶圆厂竞争

·晶圆产能利用率下滑 TI和Philips减缓扩张

·晶圆双雄及面板厂等42家台IT厂连袂赴日求才

·中芯12寸厂投产同业认为欲转做晶圆代工尚早

·中芯国际：中国大陆至少要有6至7家晶圆大厂

·摩根：市场可能低估晶圆代工05年跌价压力

·认定降价无助提升订单晶圆双雄Q4确定不降价

·晶圆代工厂削减设备原料采购暗示需求将下滑

·中芯国际12寸晶圆厂将于9月25日正式开幕

·明年晶圆代工产能将过剩增长率趋缓至10%

·印度出钱供地吸引晶圆厂进驻经济规模成阻碍

·晶圆双雄8月营收同创新高产能利用率恐将松动

·晶圆双雄订单不再应接不暇产能利用率将下滑

·晶圆厂纷纷看准IC设计商机各大厂商摩拳擦掌

·面临衰退风险联电将在9月开始调降晶圆售价

·高盛发表报告晶圆代工产业前景仍旧不明朗

·东芝扩张其8寸晶圆厂产能提高flash芯片产量

·Q2全球晶圆厂产能利用率创4年新高库存亦上扬

·三星计划再建一座12寸晶圆厂采用65纳米制程

·中芯国际调整计划加快扩张12寸晶圆厂产能

·SIA研究：晶圆工人是否患癌症风险更高？

·晶圆代工产用率已达高峰目前股价并非底部

·市场供过于求加大 IC设计业静候晶圆代工降价

·晶圆双雄业务员跑客户变积极中芯完全没动静

·晶圆代工增长已达高峰明年股价才有所表现

·晶圆双雄7月营收再创新高对股价影响待观察

·晶圆厂与设计业者看法不同半导体库存成孤儿

·联电Q3晶圆出货将增长15% ASP将增加3%以上

·销售不如预期库存量大晶圆双雄前景不被看好

·半导体营收增加富士通将成立晶圆代工部门

·全球新晶圆厂Q2动工潮惊人资金高达184亿美元

·12吋晶圆厂逾半空置芯片厂静待市场更佳时机

·德州仪器投资30亿美元晶圆厂提前1年兴建

·晶圆代工群雄虎视眈眈台积电联电四面楚歌

·90nm全面投产 Intel爱尔兰300mm晶圆厂启用

·中芯国际引入12英寸晶圆设备下半年投产

·中芯国际跻身12英寸晶圆生产商下半年投产

·晶圆产能超额预订恐是半导体下波衰退主因

·亚洲兴建12寸晶圆厂可能引发产能过剩

·亚洲兴建12寸晶圆厂热潮可能引发产能过剩

·中国无晶圆IC设计公司五年后仅5%可以存活

·IBM晶圆代工需求增加良品率令人担忧

·“台积电”投资上海8寸晶圆厂终获“放行”

·因晶圆价格上涨中芯国际宣布第一季实现赢利

·中芯上市动摇晶圆双雄筹码技术实力仍难匹敌

·晶圆代工群雄并起富士通将成另一个IBM？

·华虹NEC拟申请赴港上市提高年产至10万片晶圆

·今年1/3晶圆将采0.13微米以下高阶技术生产

·中芯申请IPO声势鹊起晶圆双雄芒刺在背

·索尼宣布将斥资1200亿日圆兴建12寸晶圆工厂

·索尼下年度将斥资1200亿日元兴建12寸晶圆厂

·Gartner：2004年全球晶圆代工产业增幅达40%

·12英寸晶圆庞大的未来

·IBM为威盛代工下一世代90纳米处理器晶圆

·Semico：2004年晶圆代工品质取胜销售增35%

·台湾华邦电兴建12寸晶圆厂以生产闪存为主

·松下电器产业将投资1300亿日元建构晶圆厂

·上海贝岭将购华虹NEC股份建8寸晶圆生产线

·上海贝岭为八寸晶圆生产线购买上海华虹NEC股份

·高盛：中韩晶圆代工厂商正酝酿年末岁初涨价

·联电副董事长宣明智：大陆设晶圆厂1年省24亿

·大陆半导体产能激增　晶圆代工噩梦快速逼近

·亚太IC业复苏越发确定晶圆双雄可能增加产能

·东芝称最新12吋晶圆厂将与美商SanDisk合作

·研究报告：2010年晶圆代工占半导体总产值34%

·台积电投资14亿美元扩充12寸晶圆厂产能

·AMD 300毫米晶圆工厂在德国德累斯顿破土动工

·升阳评估由晶圆双雄代工处理器

·AMD投资24亿美元在德国破土兴建12吋晶圆厂

·台湾茂德将投$16亿建晶圆厂未公布合资对象

·IBM计划将纽约州12吋晶圆厂规模扩大50%

·中芯国际再建三晶圆厂将成中国芯片代工业老大

·中芯国际：2006年中国晶圆厂投资热潮将冷却

·台湾晶圆双雄9月营收再攀高旺季效应出现

·Semico：明年晶圆代工高阶制程产能将出现短缺

·意法半导体：3年内在中国建立一家12寸晶圆厂

·新加坡特许半导体采用90纳米晶圆制程

·17/09国内报摘：上海宏力将筹30亿美元建12寸晶圆厂

·欧洲半导体巨头英飞凌将关闭瑞典最后2座晶圆厂

·台湾矽统晶圆厂独立为新公司朝专业代工发展

·矽统称将旗下八寸晶圆厂独立为一家公司

·IC Insights：2004纯晶圆代工市场将增长45%

·SEMI：Q2全球矽晶圆出货面积较上季增长8%

·中国晶圆代工厂华晶上华集资$6700万建6寸厂

·05/08国内报摘：中国大陆晶圆业面临产能过剩问题

·Gartner：晶圆代工厂产能利用率今年Q4突破90%

·日月光宣布量产晶圆级封装技术

·海力士拟参与合建青岛八吋晶圆厂

·德仪宣布新建第二座12吋晶圆厂

·传中芯$2.6亿股票交换摩托罗拉天津晶圆厂股份

·力晶提前兴建第二座12吋晶圆厂

·上海中芯晶圆代工涨价近四成

·台湾12寸晶圆产量逾35万片比上年增长130%

·VLSI：IC产业2004年复苏至少需40座晶圆新厂

·晶圆代工2年翻番中芯将为本地最大晶圆代工厂

·中芯国际上调晶圆代工价市场秩序可望恢复正常

·茂德通过大陆八吋晶圆厂投资计划

·力晶投资兴建第二座十二吋晶圆厂

·晶圆双雄代工冶天800MHz P4芯片组

·分析师：12寸矽晶圆价格过高不符成本效益

·赛灵思出货200万片12吋晶圆组件

·台积电中国的晶圆厂明年底前进行小规模生产

·华邦证实重启十二吋晶圆厂计划

·IBM再挖晶圆双雄墙角司马昭之心众人皆知

·联电采用美商晶圆应变硅制程技术

·茂德科技十二吋晶圆厂效益浮现

·02年亚太晶圆代工增长19.4% 全球占有率78%

·台积电为全球最大晶圆代工厂市占率40%

·02/06港台报摘：IBM晶圆代工没有想像强

·Gartner：2002年全球硅晶圆销售增长5.2%

·台积电、联电稳坐上半年晶圆代工龙头

·SICAS：全球今年Q1晶圆厂产能利用率升至82.8%

·5月16日台湾报纸头条标题：晶圆双雄IC拔河赛

·超微IBM联手合建十二吋晶圆厂

·晶圆双雄订单需求持续升温

·IBM传将为AMD兴建0.10微米以下制程12吋晶圆厂

·IBM积极抢进晶圆代工市场特许地位不保

·中芯国际创下大陆晶圆制造业最高亏损记录

·IBM积极抢攻晶圆代工市场威胁晶圆双雄

·晶圆双雄计划提高0.13微米高阶制程产能

·2002年IBM取代特许为全球第3大晶圆代工厂

·勤茂推晶圆级封装内存模组支援迅驰平台

·台湾九大晶圆厂首季大亏八十亿元新台币

·IBM大举晶圆代工产业有望取代联电位置

·CSFB：IBM与英特尔对台湾晶圆代工厂渐成威胁

·高阶晶圆代工制程2005年恐出现产能过剩

·摩托罗拉证实4月底将关闭苏格兰1座通讯晶圆厂

·日月光宣布八吋晶圆电镀技术率先研发成功

·Gartner：02年全球晶圆设备比01年衰退31.6%

·NEC计划出售苏格兰晶圆厂正积极寻求买主

·崇越预估第二季十二吋晶圆材料供应吃紧

·华虹NEC八吋晶圆厂扩产月产能将达3.2万片

·台半导体业支出36亿美元晶圆双雄占五成

·NVIDIA联盟IBM 威胁台积晶圆代工龙头地位

·联电表彰赛灵思以先进制程量产12吋晶圆

·赛灵思推出采用12吋晶圆的先进FPGA产品

·特许半导体计划接收上海贝岭八吋晶圆厂

·中芯公布130纳米制程晶圆 12吋厂年底试产

·力晶宣布将裸晶圆片安全库存提高至半年

·晶圆代工开始价格战?中芯国际价格低35%

·下游追单陆续涌现，晶圆双雄产能局部吃紧

·华邦电子宣布十二吋晶圆厂无限期延后建立

·ELPIDA有望携手英特尔，合建十二吋晶圆厂

·英特尔公司有意在中国设立十八吋晶圆厂

·晶圆加工厂去年Q4平均产能利用率降至61%

·英特尔宣布将亚历桑那晶圆厂扩建为12吋厂

·英特尔投资二十亿美元升级Fab 12晶圆厂

·硅晶圆片的发货量、销售额的增长不成比例

·力晶：十二吋晶圆厂产能四月起出货ELPIDA

·台积董事长张忠谋为晶圆厂西进风潮降温

·联电转变晶圆代工模式，只与特定客户合作

·海尔入局晶圆芯片项目一期投资1.6亿美元

·海尔密建8英寸晶圆厂图谋成为家电芯片业老大

·十二吋晶圆效应显现，赛灵思调降产品报价

·投资成本增加，小型晶圆厂未来恐难生存

·益华并购CELESTRY，强化与晶圆厂合作关系

·联电，NUMERICAL迈向晶圆专工90奈米制程

·联电正式入股，矽统十二吋晶圆厂计划喊停

·中国八寸晶圆厂产量明年将占全球的12%

·九大晶圆厂年度营收出炉，合计赢利创新低

·市调机构预期全球晶圆产能将有过剩之忧

·NVIDIA、ATI大战牵动晶圆双雄产能利用率

·赶明年回温商机，晶圆双雄八吋厂提前岁修

·赛灵思、IBM将90纳米制程导入十二吋晶圆

·追单效应显现，晶圆双雄本月营收维持高位

·东芝：宣布投资29亿美元建立十二吋晶圆厂

·联电与Micronas拓展晶圆专工合作关系

·东芝：宣布于日本建立两座十二吋晶圆厂

·IBM携手特许半导体，意欲挑战晶圆双雄

·GeForce FX采用台积0.13微米300mm晶圆量产

·中芯拟斥100亿北京建晶圆厂上实计划入股

·超捷：宣布与华虹NEC签订晶圆代工合约

·英特尔：拟投巨资于以色列建立晶圆厂

·半导体代工热潮不减台湾晶圆双雄比翼双高

·日月光：宣布量产12吋晶圆凸块覆晶封装技术

·扩充产能，英特尔启用新墨西哥Fab11X晶圆厂

·联电/Europractice：宣布签订晶圆专工协议

·英特尔指新制程只需现在一半的12寸晶圆厂

·惠普/茂德：打造首座晶圆厂电脑整合制造系统

·中芯国际：年底前晶圆片月产量增至3万片

·力晶十二吋厂试产，晶圆性能良率达八成

·晶圆代工业遇寒冬，台积联电产能利用率下滑

·全球十二吋晶圆产业新规范将在台湾制定

·台积电：正式提出赴大陆投资晶圆厂申请

·力晶明年与国际伙伴合作赴大陆设八寸晶圆厂

·台积电：放慢扩大12寸晶圆产量的速度

·台积电即将登陆　晶圆双雄未来战场移转大陆

·联电十二吋厂明年投产，晶圆双雄看淡第四季

·联电：宣布与冲电气扩大晶圆专工合作关系

·德州仪器在300毫米晶圆上实现了0.13微米工艺

·台积联电十二吋晶圆厂产能牛步化西进受影响

·台积电：上海松江八吋晶圆厂首期工程动工

·台湾茂德科技可能赴大陆投资兴建八吋晶圆厂

·台湾芯片厂茂德科技将考虑在大陆建八吋晶圆厂

·NV30圣诞前上市，台积电重启八万在制晶圆

·ATI：新产品热销，晶圆双雄同获加码订单

·北京市、中芯国际等策划8吋晶圆厂在本月动工

·德州仪器：宣布300毫米晶圆0.13微米制程

·诺发系统：推出300毫米晶圆表面处理设备

·矽统科技：调高自有八吋晶圆厂产量目标

·台“行政院”威胁在大陆投资的晶圆业者撤资

·中芯国际表示：考虑准备在北京加建2座晶圆厂

·彭博社：中芯国际考虑于北京加建两座晶圆厂

·台业内人士称3年内大陆将出现12寸晶圆厂

·苏州和舰科技收购美商八吋晶圆厂生产设备

·台积电：宣布将于上海松江建立八吋晶圆厂

·台积电八吋晶圆厂确定赴大陆将在松江落脚建厂

·我国台湾已成为全球最大的12英寸晶圆生产基地

·台积电中国八寸晶圆厂将落户上海松江　

·台积电首季晶圆代工全球市占率62%创新高

·全球晶圆厂5月生产能力利用率升至82.4%

·AMD：正式宣布Fab14/15晶圆厂年中关闭

·台湾南亚科技与Infineon签署兴建晶圆厂协议

·张忠谋：八寸晶圆厂投资大陆障碍“超乎想像”

·数地争夺12英寸晶圆基地沈阳能否胜出？

·首款使用300毫米晶圆制造的Xeon新芯片将面市

·香港科峰等拟斥资200亿港元在粤建12寸晶圆厂

·12英寸晶圆有望落户广东

·台积电联电先后登陆设厂晶圆双雄争霸上海滩

·台积电副总：18－24个月可望在大陆量产晶圆

·为抢先机芯片厂商加快向300厘米晶圆过渡

·福州继北京、上海之后成为台商投资晶圆热点

·晶圆西进被看好台湾谨慎放行晶圆厂赴大陆投产

·台湾南科投资2.5亿美元8吋晶圆登陆珠海

·台“行政院”有条件开放八吋晶圆厂赴大陆投资

·据传中国珠海南科下半年将建八寸晶圆厂

·大陆是老虎?台湾晶圆厂投资大陆案横生波折

·AMD/联华：300mm晶圆加工厂最新消息公布

·台湾晶圆双雄布局大陆传可能均在苏州落脚

·台积电将采用0.10微米工艺生产300毫米硅晶圆

·台湾力晶半导体将试生产12英寸硅晶圆

·AMD 计划2004年启动Fab35晶圆厂

·Infineon宣布建造首个300微米晶圆厂

·台湾矽统投资16亿美元，建12英寸硅晶圆加工厂

·大型硅晶圆生产厂落户新加坡

·Intel爱尔兰晶圆厂延后一年开工

·矽统八英寸晶圆厂不负众望，量产进度超前