·英特尔联手STMicro 图谋手机芯片市场更大份额 
·英特尔手机芯片市场份额将达到2位数
·未来数年英特尔手机芯片市场份额将达到2位数
·飞利浦半导体在沪成立设计中心开发低价手机芯片
·飞利浦欲推5美元手机芯片 手机将低于20美元
·手机芯片需求强劲 德仪销售额猛增
·手机芯片需求强劲 德仪公司Q3销售额猛增
·中芯国际宣布0.13微米3G手机芯片测试成功
·0.13微米TD-SCDMA手机芯片面世
·重庆研成全球最小3G手机芯片 打破国际垄断
·我国成功研发世界上首颗0.13微米手机芯片
·世界首枚0.13微米TD-SCDMA手机芯片诞生(多图)
·世界第一颗0.13微米3G手机芯片在渝诞生
·第一颗0.13微米TD-SCDMA手机芯片在重庆诞生
·世界最小3G手机芯片在重庆研制成功
·TD-SCDMA芯片突破 首颗0.13微米手机芯片诞生
·3G手机芯片-藏在手机里的秘密
·威盛电子CDMA手机芯片进入印度、南美市场
·重庆3G手机芯片下月面世 向手机厂商供货
·3G手机芯片争霸战将全面展开 四大厂家恶斗
·英特尔：通向手机芯片的另一条路能否成功？
·超低价手机芯片市场诱人 外商力推自主设计IC
·手机芯片商机惊人 台IC设计厂辟蹊径抢食
·4G手机芯片大战悄悄开打 Qualcomm大举进军
·赛迪网 : 手机芯片需求强劲 三星电子可能超越英特尔
·诺基亚:涉足手机芯片市场的悬疑
·手机芯片纷争欲起
·进军手机芯片层面 携核心技术国产手机能否突围
·手机芯片需求旺盛 德州仪器Q2赢利大幅攀升
·高通、飞思卡尔手机芯片战局暂落幕
·飞利浦将推超低价手机芯片 价格仅为5美元
·摩托罗拉否认出售天津开发区手机芯片厂
·英特尔克隆个人电脑平台模式大造手机芯片
·英特尔在手机芯片市场破冰 英国电信首期采用
·凯明推中国3G手机芯片 TD联盟4商家新品亮相
·英特尔借力中兴强攻手机芯片 新机本周上市
·英特尔借力中兴强攻手机芯片 新机本周上市
·Qualcomm推出WCDMA用 MSM6225手机芯片
·手机芯片市场增幅下滑6% 2009年达354亿
·台湾将推出可当现金卡使用的手机芯片
·英特尔发力手机芯片市场 产品今年后期上市
·英公司开发出可接收数字电视信号的手机芯片
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·英特尔3月出击集成市场 加入手机芯片业竞争
·英特尔3月出击集成市场 加入手机芯片业竞争
·国产3G手机芯片实现中国造 并开始商业量产
·TD-SCDMA手机芯片在中国实现商业量产
·TD-SCDMA手机芯片实现中国造 开始商业量产
·爱立信拔得WCDMA手机芯片出货头筹
·NEC将开发相容3G与2G网络的手机芯片
·TI：3G手机芯片销量2006年超过2G手机芯片
·印度公布首座晶圆厂计划 锁定通讯及手机芯片
·高通部分手机芯片供给短缺局面将持续至明年
·日本手机芯片厂商淘金中国 日冲电气落户上海
·中芯国际代工德州仪器90纳米手机芯片
·高通打输CDMA手机芯片官司 龙头地位动摇
·高通与微软将联手 共同打造流媒体手机芯片
·雷曼兄弟称诺基亚可能购买高通手机芯片
·手机芯片大厂德州仪器下调第三季营收预估
·英特尔手机芯片锁定韩厂 高通与TI受到威胁
·中国推出自主研制基于TD-SCDMA的3G手机芯片
·打破国外垄断 手机芯片首颗“中国芯”诞生
·国产3G手机芯片面世 3G手机价格将降至2千元
·国产3G手机芯片面世支持TD-SCDMA和GSM
·天碁推出TD-SCDMA/GSM/GPRS双模手机芯片
·英特尔将推手机芯片Hermon 目标手机巨头订单
·德州仪器与DoCoMo合作开发新手机芯片组
·高通新型手机芯片面市 600万像素手机呼之欲出
·高通整合型手机芯片面市600万像素手机呼之欲出
·高通在印度大肆招人 大力发展手机芯片业务
·手机也会“中毒” 可造成SIM卡和手机芯片损坏
·手机中毒严重可造成SIM卡和手机芯片损坏
·德国芯片厂商英飞凌正开足马力生产手机芯片
·英特尔重振旗鼓 目标锁定3G手机芯片市场
·国产GPRS手机芯片面世 3G芯片年内实现产业化
·中国第一颗拥有自主知识产权3G手机芯片诞生
·中国第一颗拥有自主知识产权3G手机芯片诞生
·英特尔新款手机芯片借鉴了笔记本芯片技术
·英特尔新推型手机芯片 进行视频和播放DVD
·TCL移动分拆上市获证实 收购目标倾向手机芯片
·台积电今年推出用90纳米代工的手机芯片组
·台积电将推90纳米手机芯片组 能提升处理器性能
·TD-SCDMA标准手机芯片年内问世 明年批量供货
·英特尔公布设计方向 显露“打入手机芯片”意图
·TI将发表具备热门功能的新型手机芯片设计
·手机芯片大厂德州仪器调高第四季业绩预估
·手机芯片销售强劲 高通上调Q1获利和营收预估
·英飞凌看好亚太手机芯片市场 明年争当亚军
·高通将推高级手机芯片 可与录像机画面质量媲美
·日本DoCoMo将与英特尔合作开发3G手机芯片
·英特尔与NTT DoCoMo联合研发下一代手机芯片
·清华成立信息研究院 切入手机芯片研究领域
·摩托罗拉将于明年推出功能整合型手机芯片
·日本NEC与英国ARM合作开发双内核手机芯片
·手机芯片合作层出不断 半导体进入强者联手时代
·Nvidia将以7000万美元收购手机芯片商MediaQ
·英特尔转攻手机芯片前景难测
·SIA：手机芯片销售收入增长8.6%
·美国高通公司将设计双处理器手机芯片
·美国国家半导体公司推出新一代多功能手机芯片
·美国国家半导体将发布新型手机芯片
·山雨欲来风满楼 英特尔杀入手机芯片市场
·中国7大厂商大力支持Intel手机芯片
·英特尔再度落子 进军手机芯片动谁的奶酪？
·英特尔发布手机芯片 高端手机迎来机会
·英特尔手机芯片神秘亮相 手机厂商表示跟进
·英特尔进军手机芯片市场 客户包括联想和TCL
·英特尔首推手机芯片抢通讯市场 中外反应不一
·大唐移动掏出真金白银 出手打破手机芯片僵局
·强手援力大唐 中国3G手机芯片八月攻克
·高通：CDMA手机芯片市场销售看好
·高通公司为手机芯片购买移动USB技术
·高通推出双模手机芯片 联通并网出现前兆？
·英特尔和AMD踏足手机芯片产业
·未来的手机芯片将更小、更快、更便宜
·英特尔2004年初推出Manitoba手机芯片
·高通预期：市场对手机芯片需求强劲
·信息产业部官员称国内厂商没必要做手机芯片
·信息产业部官员：没有必要研发手机芯片
·飞利浦、ARM和Adelante共同开发手机芯片平台
·高通计划推出具有Wi-Fi功能的手机芯片
·日立发表可显示65000色的手机芯片
·In-Stat/MDR：今年全球手机芯片营收将持平
·波导股份：欲打造手机芯片“中国芯”
·日立公司大幅削减手机芯片产量
·英特尔推出手机芯片封装新技术
·手机芯片数据传输速率将达3G
·被捕总裁打完电话后吞下手机芯片
·高通推出WCDMA手机芯片解决方案
·朗讯公司研制成功新型手机芯片
·朗讯公司研制成功新型手机芯片
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