由于945支持FSB 1066与DDR-II 667，小编选择了Pentium 4 EE 3.46G与i925XE的搭配来进行了对比。内存方面采用了胜创（Kingmax）的DDR-II 667，这也是首批上市的DDR-II 667产品之一。胜创相信大家应该都很熟悉了，早在PC-133时代就凭借高超频性得到了众多玩家的喜爱。

胜创独特的防伪芯片

　　胜创的DDR-II 667采用了尔必达（Elpida）的颗粒，编号E5108AE 6E-E。尔必达大家可能不太熟悉，作为NEC与东芝半导体部门的合并体，尔必达目前在全球半导体市场上扮演着非常重要的角色。目前涉足DDR-II 667的厂商很少，除了尔必达，另外就只有三星（Samsung）与英飞凌（Infineon）了。

E5108AE 6E-E

　　DDR-II相对DDR一个重大的改进就是全部采用了FBGA封装，随着DDR-II的逐渐普及，TSOP-II封装也将慢慢退出市场。更先进的封装也使得电气特性更好，可以达到的频率更高；这也是DDR-II赖以生存的根基。

超薄的FBGA封装

　　另外，DDR-II还采用了板载信号终结器（ODT-On Die Termination），目前的内存架构需要终结器总结信号。在DDR-II之前，终结器都是安装在主板上，由于选用的器件参差不齐，会导致信号终结失败，这也就是我们所说的内存兼容不佳。将终结器转移到内存模组上后，几乎完全可以避免因为终结器原因的兼容问题，这也是DDR-II相对DDR的一个重要优点。

板载终结器