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 前言
CeBIT是汉诺威信息及通信技术展览会，每年三月中旬在德国的汉诺威举行CeBIT大展，届时全球的著名IT厂商将云集一堂，展现最新科技产品成果，共同研讨IT最新趋势，可以说是IT业界的年度盛事。而如今CeBIT已经作为每年IT科技行业的晴雨表，成为全球IT业的第一大品牌展会。接下来我们就将为您带来2003年的CeBIT所展出的新产品或者新技术。
AMD的移动处理器和Opteron处理器
这次的CeBIT会展对于AMD来说意义非同寻常，为了对抗前一段时间英特尔推出的Centrino（迅驰）移动解决方案，AMD这次一口气发布了12款移动处理器，分别定位了三个不同的市场：
1、5款低电压的移动AMD Athlon XP-M处理器，速率从1400+到1800+，主要针对超轻或超薄的笔记本电脑。
 
用Micro-PGA封装的AMD Athlon XP-M处理器
2、5款Athlon XP-M处理器，速率为2000+到2600+，主要针对主流笔记本市场，也可以叫做DTR解决方案（取代桌面电脑系统）
3、2款基于Barton核心的Athlon XP-M处理器，速率为2400+和2500+，主要针对高端市场的笔记本电脑用户。
除此之外，在移动系统中，AMD还发布了自己开发的无线互联芯片，而且是专门为笔记本电脑的迷你-PCI格式插槽开发的，现在已经应用在富士通新推出的笔记本电脑中了。
 
让大家翘首期盼了很久的AMD 64位处理器在今次大会上也有露面。AMD已经明确表示了将会在今年4月22日发布64位的Opteron(SledgeHammer)处理器，并且这款处理在制作上会使用0.13微米的SOI（硅绝缘体）技术。所谓SOI（Silicon－On－Insulator），就是在绝缘体上涂上一层很薄的硅。我们知道，硅是一种半导体，电子在晶体管中流动时难免会有电子流失，所以在硅中插入一层绝缘体就可以有效地阻止电子的流失，这种绝缘体材料和硅自然是越接近越好，所以二氧化硅就成为理想的选择。在工作时硅片中的晶体管和硅接触的区域会聚集大量的电荷，这样会导致电子传输效率降低，当在硅层中插入二氧化硅时，晶体管和二氧化硅接触的区域不再有电荷出现，使电子的利用率得到提高，整个芯片的工作效率也随之提高。AMD非常乐意使用这项技术，并且相信这项技术将会在未来推广到整个业界。其实从长远发展的角度看，SOI技术具有无可比拟的优越性，甚至有可能成为芯片制造业一块重要的里程碑，因为未来随着处理器的频率提高，发热量也在急剧增加，而采用SOI技术的另一大优点就是能耗低。SOI技术对那些必须使用低能耗的领域（如便携式电脑）的冲击尤为巨大，如一块4MB内存，采用SOI技术制造的要比CMOS技术制造的能耗低1.7毫瓦到30多毫瓦。
1 2 3 4 5 6 7 8 9 下一页 【责任编辑：小雷】
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