上海华虹NEC公司总经理岛仓启一日前表示，虽然现在自有八吋晶圆厂产能已接近满载，但仍无法满足客户需求，所以华虹NEC决定计划启动八吋晶圆厂扩产计划，预计扩产将在今年年底前完成，月产能由二万片增加到三点二万片，以满足公司业务成长要求。
岛仓启一同时表示只要有需要，华虹NEC将持续扩大自有晶圆厂产能，此外，华虹NEC的0.18微米制程也可在今年内投入量产，若进度顺利，明年就可导入0.13微米(130纳米)高阶制程量产，而该公司现在最先进的制程技术为0.24微米。
岛仓启一还透露，目前华虹NEC代工的IC卡
芯片已在中国大陆市场拿下四成之市占率，此数字预计未来两年还会持续成长；此外，华虹NEC代工产品所占产能比重也已提升至五成水准，其中包括IC卡芯片、逻辑电路、闪存及特定用途集成电路(ASIC)等等。
华虹NEC由上海华虹集团与日商NEC(日本电气株式会社)合资成立，主要从事超大规模集成电路的
设计服务、开发、制造和销售，其经营方式是开展各种晶圆代工业务服务，该公司同时也是中国大陆首家建立八吋晶圆厂并量产的公司，目前主力制
程序为0.35、0.24微米技术。
