台半导体业支出36亿美元 晶圆双雄占五成

　　台湾应用材料营运处经理周汉章日前表示，由于美伊战争等多方面因素影响，全球半导体业景气预计要到明年才会触底反弹，而今年台湾半导体业资本支出合计约为三十六亿美元，其中晶圆双雄占五成以上，台积电为十二亿美元，联电为八亿美元，由此而来可见大者恒大的趋势相当明显。

　　周汉章指出，得益于持续增加的资本支出，台积电在去年首次跻身于全球十大半导体业者排名，仅次于美商摩托罗拉位居第十，这也是晶圆代工厂首次跻身于前十，十大半导体业者中英特尔、三星电子、德州仪器、意法半导体、英飞凌科技及台积电的综合平均复合成长率达到百分之六点九，大幅领先于过去五年中全球半导体业平均百分之零点八的复合成长率，再次验证大者恒大之趋势。

　　周汉章预计今年资本支出会超过十亿美元的半导业者包括有英特尔、三星电子、德州仪器、意法半导体、英飞凌科技、台积电及IBM，其中仅IBM一家未进入十大半导体厂排名。

　　周汉章还认为，行动电话、数位相机或兼具两者功能的整合型产品将成为未来几年时间内推动半导体业成长的主要助力。

　　周汉章同时预估，今年全球半导体业资本支出合计约为三百零三亿美元，其中中国大陆为三十二亿美元，所占比重成长至百分之十一；日本为五十五亿美元，所占比重为百分之十八；欧洲地区为四十亿美元，所占比重维持在百分之十三；北美地区为八十二美元，所占比重下降至百分之二十七。