赛灵思、IBM将90纳米制程导入十二吋晶圆

　　美商国际商用机器公司（IBM）与美商赛灵思公司（Xilinx）日前联合宣布，两家公司已经成功利用90纳米铜制程，即0.09微米铜制程产出首颗试验芯片。另据了解，赛灵思的一款新型可编程逻辑芯片（FPGA）目前已经完成投片（Tape Out），将从明年起在IBM公司位于纽约州East Fishkill市的十二吋晶圆厂量产，预计采用90纳米的赛灵思可编程逻辑芯片尺寸将较其它竞争对手的同类产品缩减约50～80%。

　　赛灵思指出，该公司目前是全球最大的十二吋即三百毫米晶圆购买商，也是首批应用130纳米制程的公司之一，由于赛灵思的（FPGA）组件与传统的固定式半导体架构相比，具规则性的架构及可改编辑（reprogram ability）的特质，有瑕疵品于制造过程中比较容易被辨认并区隔出来，所以在130纳米制程世代，IBM即开始采用赛灵思（FPGA）组件进行制程测试与验证，而现在IBM已经开始利用赛灵思（FPGA）组件测试与验证90纳米制程。

　　根据已公布的产品计划，IBM公司将从明年下半年开始在位于纽约州East Fishkill市的十二吋晶圆厂采用90纳米制程量产赛灵思可编程逻辑芯片，这座新近启用的晶圆厂总计投入25亿美元资金，可提供的先进制程技术包括铜互连（Copper Interconnects）、低介电薄膜（Low-k）、硅晶绝缘体（SOI，Silicon on Insulator）。