威盛电子日前发表采用业界首款整合AGP 8X图形核心的Socket 370架构
芯片组CLE266北桥／VT8235南桥的「C3M266」整合型主板，整合AGP 8X绘图核心，支援128位元2D与64位元3D图形加速功能。
内建绘图核心包括一条彩绘管线，含二个材质单元，采用SMA架构，可共享8～64MB系统内存作为视讯内存，该绘图核心同时还支援MPEG-2解码功能(含视频缩放及阿尔法混合)，提供两个视频捕获接口且支援双屏幕显示功能(含TV输出及画中画功能)。
「C3M266」主板支援66／100／133MHz前端总线，可搭配英特尔Pentium III、Celeron或威盛C3微处理器，配有两支内存插槽，最大可支援2GB DDR200／266 SDRAM。
「C3M266」主板配套南桥芯片为VT8235，内建六组USB 2.0规格连接埠，其余特性还包括六声道AC'97音效(搭配VT1616芯片)、
网络功能(搭配VT6103芯片)、IEEE 1394连接埠(搭配VT6307芯片)。
「C3M266」主板基于MicroATX规格，采用4层印刷电路板制造，板型尺寸为24.5×22.0厘米，同时支援
硬件监控功能，包括微处理器温度、电压及风扇转速等等。
