下面我们开始打摩升级功放电路，首先要做的就是找到功放块。此卡功放块为TEA2025B（很多声卡上的功放都采用此IC），其⑦脚和⑩脚是信号输入端，分别顺着这两个引脚向前找可找到两只0．47μF的贴片耦合电容。作为音频耦合电容来说0．47μF的容量实在是小了些（有些声卡甚至只采用了0．22μF），于是笔者把它们换成了两只10μF／6．3V的三洋OS固体电容（注：正极接功放输入脚。共计1元），②脚和⒂脚是功放输出脚，一般的声卡每声道只接有470μF的输出电容，本卡也不例外。考虑到本卡采用的是两只Rubycon电容，故我只是在两个声道上各并了一只ELNA的470μF／25V高速电解电容（共计3元）。
注：如果您的声卡功放处没有如图1所示的 “茹
贝尔”网络（简单地说就是该网络能保护喇叭和功放块）的话，您可自行加装，该网络可装在声卡上、也可加在音箱内，电容耐压值要在65V以上，电阻功率要在1W左右。
现在就要升级一下音箱了（因笔者的音箱是自制的，故仍以我这位朋友的为例），朋友的音箱也是创新公司的产品（SBS38），其箱体为塑料外壳，可进行有源无源转换（还可使用干电池），内无高音扬声器，每个音箱只采用了一个全频无磁的3W扬声器。
由于声卡上的功放已然被打摩升级得今非昔比了，故塑料外壳已根本就不能胜任了——音量开得较大时就会使音箱外壳强烈震动而产生严重失真。所以我决定用两个7升的铁制饼干盒（也可用盒壁较厚的纸盒，毕竟扬声器的功率小）做一对新箱体。方法是先在箱内的四壁上浇注1CM左右厚（干后的厚度）的“聚氨脂”（俗称“发泡剂”或“黑白料”，可在家电修理部找到）泡沫让其箱体更加牢固。这样做能有效减少有害驻波的产生，然后在箱体前面板（盒底）上挖喇叭孔并用四个螺栓将喇叭（原音箱内的喇叭）固定好；再用一些热熔胶沿喇叭的边缘牢牢地固定在箱体上；接着在两箱体后面（盒盖）各开一个Ф30MM的倒相孔并将用易拉罐铝皮自制的倒相管固定好（用AB胶）。
之后买二个蜂鸣器（也可用3W高音扬声器做音箱的高音单元）并做两个如图2所示的音箱分频器安到音箱中，每个音箱内用一个，可直接采用搭棚焊接而无需使用PCB板。其中电感可用1mm2电机线在Ф25mm的木棒上绕70圈后脱胎并固定，电容耐压要在65V以上，最后将盒盖合上并用热熔胶密封。
