韩国Hyundai公司计划成为销售额超过10亿美元的硅产品供应商之一，为了达到这个目的，公司宣布将增加在0.25微米工艺方面的投资，同时将其转化为DRAM晶片的逻辑生产线之一。Hyundai公司着眼于运用成熟的DRAM技术，提高产品的市场占有率。
Hyundai在Fab 4的投资项目包括用于逻辑设备内部连接的后端线(BEOL)。8英寸的fab将从64M位的DRAM转向逻辑技术。目前Fab
4工厂中一半是在生产0.35微米技术的产品，而另一半则主要生产0.25微米工艺的芯片。Hyundai在2001年的第二季度末新的0.25微米逻辑生产线有望完成。
Hyundai公司说，他们将继续建立六个晶片的生产基地以满足2001年市场的需要。其中两个基地将转向DRAM产品，另外两个将尽快转化为8英寸的前端逻辑产品生产线。现存的还有两个6英寸的产品基地，其中一个由LG
Semicon公司拥有，另一个由Hyundai 掌管)。目前大部分的6英寸的晶片基地的生产能力都主要针对0.5微米工艺。
年底前Hyundai还将加大投入使其生产能力达到每个月9万单位，其官员曾表示他们将增加对基础设施的建设，在2000年达到4亿美元，与同期相比增长277％。在2001年，韩国公司将把硅产品的收入提高88％，达到7亿5000万美元，力争在2002年达到12亿美元。
