IBM也将制造2GHz的PowerPC芯片

    IBM微电子公司要用将达到2GHZ的PowerPC芯片在网络芯片这个高利润的市场超过老对手摩托罗拉。该公司的PowerPC开发组计划使用公司自己开发的技术来推动未来PowerPC芯片的性能提高，这种改进了性能的PowerPC芯片将在今年底面世，届时，芯片将达到1GHz，在2002年底冲上2GHz。

    采用尖端技术获得的更快速度使公司在PowerPC芯片市场上与摩托罗拉得以一争高下。但与采用英特尔和AMD公司芯片的PC相比，在速度上仍然有差距。英特尔今年底就推出2GHz的奔腾4芯片。但是评价PowerPC芯片和Intel芯片的性能不能光从时钟主频来看。IBM的这种新PowerPC芯片名为撒哈拉（Sahara），该芯片有能力达到1GHz，但是年底上市的时候，最初的型号的主频是750MHz，进入2002后，慢慢推出1GHz型号。

    苹果是PowerPC芯片的大用户，而大多数PowerPC使用在网络设备和电视置顶盒一类电脑嵌入设备中。而尽管通讯行业目前低迷不振，但是这仍然是消费PowerPC芯片的高利润市场，而利润正是推动IBM和摩托罗拉不断在设计上推成出新的动力所在。

    目前，在这个市场上，摩托罗拉占有优势，但是IBM也来势凶猛，公司表面上都在为争夺苹果公司而竞争，实际上，网络市场才是他们真正的焦点所在。面对竞争，IBM并非无动于衷，公司才发布了用于苹果最新的PowerMacs上的733MHz芯片，在年底计划将推出名为阿波罗的芯片，该芯片采用的技术同IBM将采用的相似，而且将也有望达到1GHz。IBM同样计划在2002年冲上2GHz。

    速度不是唯一的追求 

    对于PowerMacs来说，不管怎样，它的速度相对Intel处理器都显得太慢。但这种芯片是针对同Intel不相同的市场，因此不需要如此高的速度。在网络应用方面，低速度的PowerMacs比Intel芯片更受欢迎。因为这种芯片在同等频率下，比X86芯片更具有适合网络的特性，在网络上，数据传送带宽比速度更重要。所以这两种芯片是可以并行竞争的。

    IBM将在新芯片制造上采用新的工艺，如绝缘硅技术（SOI）来降低能耗。同时，还将采用新的总线科技来实现芯片和其他系统部件之间更高的数据传送速度，从而超过摩托罗拉和其他竞争者，在路由器和交换机市场胜出。 

    IBM新的PowerPc芯片将采用IBM的CMOS 9S，这是一种综合大量芯片加工先进技术的工艺流程。其中包括绝缘硅技术，该技术通过在晶体管和硅之间的氧化层降低硅吸收的电能，从而使晶体管在特定时钟频率下用更低的能耗更快运行。CMOS 9S中还包括低电容电介质技术，该技术使晶体管之间的金属丝线相互绝缘，从而也提高了运行性能和降低能耗。

    为了满足网络用户的需要，IBM还将更快的输入输出（I/O）技术应用在芯片制作中，以使芯片达到更高数据传送速度。未来的IBM PowerPc芯片中将植入快速I/O接口和新的核心总线版本。这些特性的增加，使芯片在网络运行上更加游刃有余。另外还有一种SIMD（单指令，多数据）的引擎被加入到IBM PowerPc芯片中。