IBM正式发布全球最快的硅晶体管

    IBM公司星期一宣布，该公司已制造出世界上速度最快速的硅晶体管。这项技术突破会在两年内使集成电路芯片比目前的速度快5倍。

    值得注意的是这种晶体管不仅速度快、耗电量低，而且更重要的是它是使用了半导体世界的主要资源硅来达到这种性能的。人们一直认为要继续加快晶体管前进的步伐，就需要更昂贵的新型材料。

    IBM公司通信研究与发展中心副总裁Bernard Meyerson说，硅作为芯片制造的媒介材料其未来是安全的。对于如何改造这种芯片并保持其工作性能，十年前我们就开始了研究。研究中发现，人们可以放置很薄的一层硅锗或SiGe材料就能显著地提高晶体管的性能。

    通信行业需要速度极快的芯片来处理通信数据。这种硅晶体管制作技术能使人们制造出更大规模的集成电路芯片，用于未来的无线网络和数据网络设备。

    Meyerson称，使用这种技术生产出尖端的集成电路芯片产品大约还要一年的时间。IBM公司希望这种晶体管将用来提高通信设备的速度并且能够用于其它方面。