《经济学人》：张忠谋：台积要继续做代工

    张忠谋提出了用“芯片铸造”的办法来解决这个矛盾。所谓芯片铸造就是指芯片代工，它只从事资金密集型的芯片制造，而不从事芯片设计，它把生产能力卖给那些没有厂房设备的芯片设计公司，当然也卖给那些生产能力跟不上的IDM，这样一来就可以获得规模效益和良好的资金回报。对于设计公司来说，芯片铸造厂既降低了他们进入芯片制造业的门槛，又保护了他们知识产权的机密性。

    1987年，张忠谋建立了世界上第一家芯片铸造工厂---台积电。开始的时候IDM根本没有重视台积电，只是偶尔给一些业务，他们认为张忠谋的想法真是荒谬，直到今天，最大的IDM---Intel仍然坚持芯片设计和芯片制造应该合二为一。但是，纯粹的芯片设计公司非常喜爱张忠谋的想法，纷纷把业务交给台积电。同时，新的芯片设计公司如雨后春笋在台岛内外纷纷涌现。到90年代末，芯片铸造工厂已经扎稳了根，涌现了联电、chartered等一大批仿效者。

    然而，同显赫的IDM比起来，芯片铸造厂始终处于不利位置。芯片铸造厂在技术上总是落后一步，比如衡量技术实力的蚀刻技术，芯片铸造厂还赶不上顶尖的IDM。但是，张忠谋已在去年攻克了这道难题，使台积电终于超过了电路频宽标准。

    继续走代工之路？

    攻克了蚀刻技术这道难关，使张忠谋更加坚定了他以前的一个想法，那就是：芯片业的分工将继续沿着细分的方向走，他将继续走专业代工的道路。去年，芯片铸造占全球芯片市场份额的16%，而台积电就占了其中的41%。张忠谋认为，2010年全球芯片市场的一半都要通过专业代工，2020年将全部通过代工，他说：“我们的战略就是为那一天而奋斗。”

    半导体的衰退无疑带来了麻烦，但这不会阻止张忠谋前进的步伐。目前，他有更多的时间坐下来静静地思考，也许会再次发现灵感。谁知道呢？