天极Yesky5月14日消息 据外资法人透露，由于IBM代工试产的「NV35」(GeForce FX 5900系列)绘图
芯片现受困于0.13微米制程良率问题，NVIDIA担心因此而影响芯片上市时间，所以有可能会把原本计划投至IBM的订单全数转回台积电。
据了解，NVIDIA原计划将NV35系列产品同时在IBM与台积电投片，以实行双包策略降低公司营运风险，避免再次出现因制程良率问题影响产品上市时间的事件，不过因IBM的0.13微米制程转换不顺，试产NV35的良率并不理想，所以NVIDIA极有可能将所有代工订单全数转回台积电，而后者的0.13微米制程良率现已突破七成水准。
在此之前，由于IBM积极抢进晶圆代工市场，并祭出免费光罩等优惠策略吸引业者转单，现已有处理器大厂超微(AMD)，
网络芯片大厂Broadcom，绘图芯片大厂NVIDIA等多家业者决定与其合作，IBM也成为除晶圆双雄外，全球第三大晶圆代工产能供应商，其市占率有可能已经超越之前排位第三的新加坡特许半导体。
NV35是NVIDIA公司最新一代的绘图芯片产品，同时也是「NV30」的改良版本，最大可支援至256 MB容量256位DDR1规格视讯内存，虽然核心及视讯内存工作频率均略低于前代产品，但绘图卡业者普遍看好其整体效能将重夺领先地位，相关产品最早可在六月上市，并将依据产品规格划分为四款不同型号。(完)
