台湾第二大芯片制造商硅统公司（SIS）宣布已和IBM签订了交换专利合约。这项合约包括半导体的设计和制造专利权。但双方官员并未对此做出评论。

    3月1日，SIS公司就称将会在法庭反对台湾芯片制造商联合电子对它的起诉。台湾联合微电子公司认为SIS公司侵犯了其竞争对手关于芯片制造技术的两项专利。

    根据协议，SIS公司向IBM公司出售集成芯片。这种芯片可以控制处理器和计算机其他部件间的信息流，例如存储器和显示器。除了制造运算设备外，IBM还为本公司及有合约的公司生产芯片。