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IBM即日推出超级SOI芯片

2000-05-22 00:00作者:谷泉编译出处:CPCW 责任编辑:
  即日,IBM将推出它的第一款装有超级处理器的计算机,这种处理器可以使计算机的整体性能比现有的技术提高整整20%到30%。

在这种被称为绝缘硅片(简称SOI)的处理器中,晶体管位于一层玻璃层上而没有采用传统的硅片。采用玻璃为介质可以阻止电子从晶体管中逃逸,这就提高了处理器的效率并减低了能量的消耗。

IBM半导体研发部副主席比简.达瓦里(Bijan Davari)说:“那些通过转换器的电子一部分消耗在半导体中。(SOI)就可以阻止电子在硅中的散失。”

SOI是IBM最近研制出的一系列芯片制造新技术理念的一个而已,其它的还包括采用铜导体和称为low-k的超级绝缘材料。IBM已经在今年4月宣布将这种思路付诸实施。

尽管这些芯片技术看上去很困难,它们的确对已经很小的芯片的体积更小化意义重大。

  Pathfinder调查公司的分析家和主席弗雷德.齐伯尔(Fred Zieber)说:“如果你从性能的角度,SOI的确是半导体业的一大步。”

在1998年,IBM就宣布它开始研制SOI技术,然而直到明天推出装有这个芯片的新计算才算真正大功告成。这个新服务器是IBM的AS/400系列的一部分。
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