英特尔预备在本月举行的开发者大会(IDF)上，公布其最新Itanium高端芯片Tanglewood的具体细节。据悉，Tanglewood芯片将在单一硅芯片上容纳16颗处理器。

　　在单芯片上加入多颗处理器的multicore（多核心）设计，已经呈现出了越来越流行的趋势，不过英特尔在这一方面的表现还是要落后于其他的竞争对手。目前，IBM的Power 4芯片使用两个核心(core)，升阳与惠普的高端芯片也是如此，不过英特尔的Tanglewood设计看起来还是具有比较高的潜力。

　　“多核心方式可以说是摩尔定律自然演进的结果，”Insight 64分析师Nathan Brookwood表示。一口气做到16个核心可以说是一举将英特尔打进了未来。“英特尔还必须展示未来的发展计划才行。IBM与SUN都已经有他们自己的一套发展计划了。”Brookwood表示。Itanium虽然在刚开始的时候发展并不是那么的顺利，不过Brookwood认为英特尔目前已经能够比较固定的推出新设计。

　　英特尔的Itanium产品线属于64位元的高端服务器芯片，它的主要竞争对手是IBM的Power、SUN的UltraSparc以及AMD的Opteron。惠普目前虽然还有PA-RISC产品线，不过现在已经开始逐渐地淡出，改而采用英特尔的Itanium了。

　　目前，低端芯片市场几乎已经成为了英特尔Xeon处理器的天下，不过Xeon芯片与Itanium不同。Xeon芯片属于Pentium系列的旁支，软件兼容性并没有问题。英特尔有意引进较低价位的Itanium版本称为Deerfield。

　　消息人士指出，Deerfield有可能即将在9月8日亮相。根据英特尔在7月份时公布的产品计划显示，Deerfield售价为744美元，这样的价格与其他Itanium 2芯片介于1338-4226美元售价相比，价格要低不少。

　　消息人士也表示，虽然目前Itanium缺乏“多运行绪”(multithreading)功能，但在Tanglewood中将会增加部分这种功能。英特尔的Xeon芯片与Pentium芯片分别可以处理基本的双运行绪。IBM的Power 5（计划在2004年上市）可以允许每个核心运行两个运行绪，升阳则极力在推展多运行绪技术。

　　Tanglewood何时能够上市目前还不明了，不过最快有可能会在2006年，也就是在双核心的Montecito版本推出之后。

　　Brookwood表示，Tanglewood一开始有可能采用90纳米制程、4个核心的设计，接着才会转入到8核心以及16核心，并改用65纳米制程。

　　除了公布新版的Itanium芯片外，英特尔在这次开发者大会上也会讨论服务器专用的Tiano新版BIOS。BIOS会记录系统设置，并当作软硬件之间的界面，可说是计算机中最老牌但又最没有进步的组件。几年前，多家公司联合起来成立了所谓的延伸韧体界面（EFI）标准，希望能够替换现有的BIOS。Tiano则是英特尔的第一套EFI产品。