明导技术支援美商AMD高阶制程量产及研发

　　此次宣布推出的功能加强包括Calibre VT5 (Variable Threshold - version 5) 以及TCCcalc(向量式薄膜光学计算)，它们是对Calibre RET的芯片建模和光学制程修正(OPC)技术基础所做的重要改进。实际应用时，首先让新TCCcalc光学模型配适(fitted)所给的数据，光阻和蚀刻效应则由新推出的VT5模型来处理，然后透过芯片比对来验证模型的预测能力，再把结果交给VT5使用，并搭配其它整批作业的全芯片分辨率加强软件，即可用于生产制造。

重要的建模技术

　　VT5和TCCcalc是超过18个月的工程努力结果，目前正在世界主要的95和65纳米研发实验室接受户测试(beta test)，包括极高数值孔径的光圈效果支持以及多重曝光分辨率加强方法(multi-exposure RET) 和不规则形状的光阻／蚀刻效果。此外，Calibre RET工具也增加其它数种更强大的深次微米功能，包括特殊照明支持和影像最佳化算法，当它们搭配VT5和TCCcalc时，即可在未来十年提供世界水准的分辨率强化技术精准度。

　　美商超微半导体(AMD)公司的Chris Spence表示，自从Mentor于1999年推出Calibre RET产品开始，他们就在使用这些工具。结合强大的阶层式设计规则检查 (DRC) 软件和以实体为基础的光学制程修正模型，使他们得以发展最佳化而精准的解决方案，满足他们对于光学制程修正的要求。VT5和TCCcalc还能进一步提高光学制程修正的精准度，支持他们的90纳米量产以及65纳米研发工作。

　　Mentor Graphics设计及制造部门总经理Joseph Sawicki表示，全世界最大的25家半导体公司中，已有19家采用Calibre工具，这是因为Mentor不断提供业界最好的效能、处理容量和良率加强。透过对于分辨率强化技术的改进，再加上Mentor已开始提供从设计到制造的单一流程，使得Calibre成为目前市场上最快速、精确而完整的实体验证和次波长制造解决方案。

　　此次推出的加强功能可以支持目前和下个世代的分辨率强化技术需求，它们不但操作更简单，还能提高分辨率强化程序的执行效率。