Amkor Technology(Nasdaq:AMKR)宣布进一步扩充其LQFP IC封装，把外露垫引进至20x20、24x24和28x28毫米的设计内。
ExposedPad(TM) LQFP封装令功率和热能表现提高60%，因此能满足低特性封装为达到成本效益，对高速、回路电感和缩短接地路径的要求。新封装技术适用於膝上电脑、办公室设备、磁盘驱动器、通讯电路板、音频/视频设备和数据搜存产品等。Amkor 加深裸芯的下端部分令外露垫可以直接焊接在电路板上，以加强热能特性。
据Amkor TQFP产品经理Don Foster表示，新技术的设计原意是要加强热能表现，後来为满足客户要求更提高电力表现。
ExposedPad LQFP封装接脚由20x20的176接脚到28x28的256接脚都有供应。封装厚度只有1.4mm。
