美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)宣布针对手持式设备推出七款采用混合讯号技术之电源及光源管理特殊应用集成电路(ASIC)。这几款
芯片都采用小巧轻薄、具优异
散热效益的封装方式，并内含所有必要组件，包括电源供应器及充电器，可满足仅具语音通讯或多媒体功能之行动电话，以及如个人数字助理(PDA)等可携式设备的需求 。
美国国家半导体的崭新特殊应用集成电路也可为彩色显示器及
手机提供各式各样的附加显示及光源控制解决方案，确保OEM厂商能以更快及更具成本效益的方法开发与众不同的产品，或提升旧产品的功能。LP3933及LP3936光源管理系统具备可
程序能力与高度灵活性，其高度的整合度与能源效率可提供「
装饰光」，也可为照
相机的「闪光灯」功能提供支持。
LP3935、LP3938、LP3941、LP3945及LP3946等可程序模拟电源管理系统均都采用小型且散热效率较高的LLP封装，并具备完全独立及可程序的锂／镍氢电池充电功能、高效率线性稳压器、系统启动和控制功能、以及串行接口和显示发光二极管(LED)
驱动器，全部五款芯片都采用小型而散热效率高的LLP封装。
美国国家半导体的混合讯号特殊应用集成电路(ASIC)初期将会采用小型的LLP及分层式CSP封装，稍后将会改用Microfil封装。Microfil是一种革命性的封装技术，厂商客户可利用这种新技术大幅缩小封装，封装体积比传统封装小4至7倍。Microfil封装将于2003年夏季推出，届时将会是适用于高脚数芯片的最先进封装技术。采用64或更少接脚的封装将于2003年第三季推出。较高脚数的封装则定于第四季推出。
