IBM发布世界上最快的硅晶体管

    IBM公司将于星期一发布世界上最快的硅晶体管。这将给渴望更快，能节能的网络芯片的人们带来新的曙光。

    据消息灵通人士透露，IBM已经开发出一种新的硅锗芯片制作工艺，通过这种工艺制造出来的晶体管会比以往任何一款晶体管都薄，因此信息可以更快的传播，或者在同样的速度下，更加节能。

    这种新的晶体管可以在一毫安的电流下以210GHz的频率运行，也就是说，同现在最先进的晶体管相比，它的能耗只有一般，而工作频率却快了80%。

    IBM称，这种新技术能为生产80GHz的网络芯片，或者生产比现在最先进的网络芯片快两倍的硅芯片打下良好的基础。如果这种新技成功的话，网络芯片制造商们就不必在芯片制造上使用那些让人感到陌生的物质，比如镓或者铟。

    这种新技术将首先被应用到网络芯片上。分析家们认为，这种技术也可以用在手机等电子产品中。