由于营运规模日渐扩张,联发科技计划扩大台北分公司规模,但由于光储存
芯片人才有限,所以联发科技决定采用高薪挖角方式从下游厂商中挖走研发人材,挖角对象锁定在各厂商中负责韧体
程序(Firmware)的组别,包括明基、建基、华硕等公司的研发部门近来都陆续有人员提出辞呈投奔联发科技,据悉人数约从2~10人不等,有的公司甚至整组人员都被联发挖走。
光驱大厂建基研发部门中已有4人提出辞呈投奔联发科技,建基表示虽然同业中跳槽现象司空见惯,但对于联发挖走下游客户研发人才的事感到不可理解,而之前联发还在美国起诉建基及威胜侵权并联合调查人员对四家光驱大厂进行搜查,而建基亦在其中。此外,还有业者透露在这样短的时间内整组挖走下游客户研发人员的事例实属前所未见。
据光驱厂商表示,联发科技通过吸收各厂商最顶尖的研发人员,并以防堵方式限制人才流动。而联发科技则否认向下游光驱厂商高薪或恶性挖角,虽然近来联发是有吸收一些新人,但并非是高薪挖角,而属于产业间正常的人才流动,而且联发表示这些新进人员是因为其看好联发的发展前景,自己主动加入联发科技,此外,联发也否认将建立台北FAE(产品服务及支援)中心的计划。