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独特的KingMax笔记本内存

来源:天极硬件频道 作者: 责任编辑: 发表时间:2001-03-15 10:48 评论()
DIY配件 KINGMAX 笔记本 电脑整机 内存
  近年来,随着IT技术的迅猛发展,个人电脑的普及率已经达到了一个空前的程度。与此同时,笔记本电脑也以其高度的可移动性和不断提高的性价比赢得了众多用户的青睐。据CCID统计,2000年国内笔记本销量已到41.9万台。内存作为笔记本电脑中一个重要的可更替的配件也愈来愈被人所重视。俗话说”好马配好鞍”,一台性能优良的笔记本电脑当然要选用同样优秀的内存,品牌内存就是一种让人放心的选择。

  一直以来,KingMax的台式机内存以其优良的品质、合理的价格为广大消费者所喜爱。其实,KingMax出品的笔记本内存MICRO DIMM同样也有着相当卓越的性能。Micro-DIMM SDRAM模块是基于KingMax获奖的TinyBGA封装技术,应用了其先进的low-profile高密封装技术。KingMax的TinyBGA DIMM与相同的模块空间TSOP封装比,它可以很容易的将内存容量增加为两倍或三倍。只需将管芯尺寸从11x9mm升级到11x13mm就可以实现高达256MHz的容量。同时由于使用了高密封装技术,与TSOP封装相比,TinyBGA可以将成本降低50%。这样在保证品质和容量的前提下,就为有效的降低MICRO DIMM的售价提供了技术基础。也就是说KINGMAX可以以同样的价格为用户提供更大容量的笔记本内存。

  

  TinyBGA 有两个标准尺寸——168针无缓冲DIMM和144针SO-DIMM。TinyBGA在金属基底上(在从管芯到焊料的0.36mm距离内)集成了高效的散热途径,提高了内存长时间运行的稳定性。这一点是尤其重要的,在笔记本电脑中由于体积和电源的限制,不可能提供像台式机那样良好的通风散热环境,要是内存本身散热不良,整个系统的运行稳定性就大打折扣了。

  KingMax的MICRO DIMM还采用了一种更优秀的表面装配技术(SMT),这种技术利用焊料的表面张力使焊球自排列到印刷电路板衬底上。TinyBGA封装能够适应于尺寸从6x6 mm到17x17 mm、引脚数从28到256个的任何形式,并以其近乎无限的灵活性和小于1.4mm的全封装高度,能够适用于大多数空间要求苛刻的应用场合,如IA产品,PDA等。对于不断追求机身轻薄化的笔记本电脑,它更是绝佳的选择。目前,KingMax笔记本内存已经能够被应用于下列品牌型号的笔记本电脑平台上:Acer TravelMate 730TE、LEO DesigNote 9800、Compaq Trajan II、HP Omnibook 900、IBM Think Pad A20M 、IBM Think Pad 240X 、NEC 3420 、 CLEVO 2850 、Asus L8400 、B&T 565I 、FIC A450。Toshiba DynaBook 3410、3430、3440、3480 Series、DS50C/1N8M、DS60P/1N8M Series以及Sony vaio PCG-SR1/BP、PCG-SR9/K。

  KingMax的台式机内存以其超然的品质,合理的价格而已经获得了市场的认可。而KingMax生产的笔记本内存秉承了KingMax内存高性价比的一贯风格,相信它也能够经受住消费者挑剔的目光,在笔记本市场上建立起自己的声誉和形象。

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