HP将于明年上半年推出铜布线技术的新一代PA？
RISC 8700
芯片，采用0.18微米技术，速度超过800
MHz。此外，8700芯片上还带超大型2.25MB高缓存，提高了处理器与较慢的主存储器之间的通信速度。8700每秒钟可进行32亿次计算。
工艺尺寸的缩小可以提高芯片的运行速度，减少耗电，提高产量，降低成本，但生产设备更加昂贵。Intel已有0.18微米技术的生产。HP向两个方向推进其PA？RISC的发展，一个是8700，一个是Intel的IA？64芯片系列。IA？64是HP参与开发的，但8700之后HP至少还有两代PA？RISC的芯片
设计。
Sun决定采用自己的芯片而不用Intel的，而IBM
和
Compaq 将销售IA？64 系统，但只有HP提供可以从一种芯片升级到另一种芯片的机器。
Intel的IA？64系列第一款是Itanium芯片，今年年底进入整机。下一个是McKinley，预计一年后出台，竞争性更强，因为各公司有更多的时间为之准备配套的软
硬件。
PA RISC系列的芯片是用来装备HP的
Unix服务器的，而Unix服务器是HP与Sun、IBM及Compaq进行的高规格竞争的一个重要阵地，各公司都在争夺电子商务的市场份额。HP目前落后于市场领袖Sun，希望新的装备PA？RISC
8600的高档V？2600服务器能助一臂之力。
IBM、Sun 和 Compaq也都有各自的新的芯片设计。IBM已经在高档的Unix服务器中采用了铜布线芯片，之后还打算搞“绝缘体上硅片”新技术。
