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根据国外几家知名媒体包含路透社、ZDNet...等报导，微软有意摆脱目前XBOX硬件架构太接近计算机的弊病，导致让骇客有机可乘而衍生出的盗版问题，而打算让XBOX二代机彻底摆脱目前的x86架构，改用完全针对游戏领域设计的思考逻辑研发XBOX二代机。所以他们才会把CPU、绘图芯片、视讯I/O芯片完全更新，甚至可能直接参与芯片设计，直接帮XBOX二代机设计特殊处理芯片，而进一步切入半导体研发市场。
而外界传闻微软并非直接设立半导体工厂，而是由微软出资成立一支研发团队专门研究设计芯片，之后把芯片设计图委托其它代工厂商生产，这种委托代工的方式在半导体业界行之多年。当初SCEI与东芝联合开发PS2的专属芯片《EE》与《GS》也是利用这种方式，随着PS2步上轨道才让SCEI决定直接投资成立半导体工厂自行生产芯片。
目前XBOX二代机的核心组件的大致供货商为：
CPU：由原本的Intel（x86架构）→改为IBM（PowerPC架构，目前型号未定）
绘图芯片：由原本的Nvidia（NV2A芯片）→改为ATI（目前型号未定）
视讯I/O芯片（南桥）：由原本的Nvidia（MCPX芯片）→改为硅统科技（目前型号未定）
北桥芯片：传闻由微软自行研发，委托其它厂商代工生产
而国外也流传微软总裁比尔盖兹将在明年1月在美国拉斯维加斯举办的《CES消费性电子展》公布更详细的XBOX二代机相关细节，详细内容请期待后续追踪报导。
