英飞凌于Supercomm展现领先通讯技术

　　(天极网6月6日消息)英飞凌科技日前在美国亚特兰大市举行的通讯界年度盛会Supercomm 2003中，同时发表三项领先业界之创新通讯产品，分别为IPVD (Integrated Packet Voice and Data)平台、Purple (PLB2800) Layer2+ Ethernet Access Switch-on-Chip解决方案，及Modem-on-Chip (MoC)解决方案——VDSL5100。此三项产品同时具备高弹性度及高整合度，不仅为厂商客户节省芯片空间及降低成本，更为半导体界写下芯片整合新篇章。

　　英飞凌科技发表IPVD(Integrated Packet Voice and Data)平台。此产品可强化整合语音及数据线路卡(Integrated Voice and Data，IVD)，英飞凌是第一个率先发展IVD技术的半导体厂商，也是唯一为模拟语音、ISDN与xDSL解决方案提供整合(on-stop shop)服务的半导体制造商，为跨品牌芯片组的问题提供最佳解决方案。

　　此IPVD平台结合了英飞凌创新高整合度的GEMINAX MAX
ADSL芯片组及VINETIC整合语音处理器家族产品，将可提供存取系统制造商一个更有弹性、更具成本效益及可升级的解决方案，并整合ADSL及语音线路卡产品使其能够符合现有标准。另外，此平台可支持封包语音电信(packet-voice telephony)及更高数据传输应用产品的转换过程，其中包含视讯传输。

　　英飞凌的IPVD平台为现有与未来的标准提供单一芯片组解决方案。于数据方面，此平台可支持ADSL、ADSL2与ADSL2+：于语音方面，则支持TDM、Packet-Voice (VoIP, VoATM)及ISDN。此外，此平台系统以单一芯片组架构，即可协助制造商设计ADSL、POTS、ISDN、ADSL over POTS及ADSL-over-ISDN线路卡。