摘要：1965年，Intel的创使人之一戈登.摩尔提出，芯片内的电子管数目每十八个月将增加一倍，这也就是IT业著名的摩尔定律。如果这个定律一直起作用

　　1965年，Intel的创使人之一戈登.摩尔提出，芯片内的晶体管数目每十八个月将增加一倍，这也就是IT业著名的摩尔定律。如果这个定律一直起作用，那么十年后我们将会看到集成了上百亿只晶体管的超级芯片出现。从INTEL上周在International Solid State Conference上发布的产品计划中我们已经可以看到这种超级巨无霸芯片的雏形。

　　这款预计于2005年发布的新安腾处理器开发代码为Montecito，采用双核心设计，拥有最少18MB片内缓存，采取90nm工艺制造，它的设计绝对称得上是对当今芯片业的挑战。

　　它的每个单独的核心都拥有独立的L1，L2和L3 cache，包含大约10亿支晶体管。

　　针对这种多核心处理器，Intel还发布了新的仲裁总线技术来处理同一块CPU中的两个或两个以上核心。

 

　　在最新的微处理器论坛上，Intel计划让Itanium2系列处理器支持一个处理器内的四个核心。

　　在多核心处理器的设计上，SUN似乎领先了一步。

　　SUN即将发布的H系列微处理器采用去年收购的startup Afara Websystems公司的技术，在一个340 mm² 的封装内，安放最多八个新的经过简化的Afara公司的Ultrasparc II处理器内核，每个内核可以并行运行四个独立的线程。也就是说，该处理器可以同时运行32个线程。而目前intel的超线程技术，不过最多能同时运行两个线程。如果这成功的话，SUN则在技术上对竞争对手给了漂亮的一击。

　　尽管众多芯片设计者都认为多核心多线程是未来处理器的发展方向，但讫今为止，尚无任何服务器厂商在短期内可以生产这样的产品。Intel的双核心产品要等到2005年，而目前的双线程产品则是32位的。

　　IBM的微电子部门已经开始在他的P系列服务器中装配一种双核心，单线程的Power4处理器，一位IBM发言人透露IBM有可能在Power5处理器上使用多核心并支持多线程。

　　SUN的H系列微处理器准备用于SUN的刀片式服务器产品并于明年正式装机，不过一些分析家指出要完成这个计划非常困难，一种新服务器机型的设计周期一般要三年，2004年就可以发布产品简直让人惊讶。

　　SUN目前在处理器设计上面临两个主要问题，一是多线程处理要求为每个线程准备全套寄存器组；另外报告中提到的340平方毫米的芯片面积相对于目前SUN高端的210平方毫米的Ultrasparc III芯片太大了，无论对于SUN还是他的制造工厂，新的芯片都太大了。

　　今年下半年，SUN还准备发布一种双核心的Ultrasparc IV处理器，使用对称多线程技术让每个核心处理一个线程。