台湾积体电路公司(TSMC)与益华
电脑公司(Cadence)，今天宣布在其共同合作努力之下，建立了一项整合性
设计能力，可加快客户之纳米级设计量产的速度。而透过这样的合作，也使得益华电脑成为第一个使用台积电内部开发之标准组件、I/O数据库与内存的全线供货商。
此外，这两家厂商也宣布将继续合作，将台积电的0.15微米、0.13微米和Nexsys 90纳米标准组件、I/O数据库和内存，整合到Cadence Encounter设计流程中；该项设计流程已经经过验证，并成为台积电参考流程的一部份。这样一来，便可提供设计人员一个全新、更快的方式，以便顺利完成复杂的纳米级设计。而Cadence益华电脑设的设计服务团队除了长期参与台积电设计服务联盟(Design Service Alliance)以外，也将支持这项合作开发案。
益华电脑执行副总裁及行销总长Penny Herscher表示，「在纳米级设计方面，我们的客户面临到前所未有的挑战，因此需要我们这样的设计技术供货商，提供各项最新、整合性的技术，并且与其进行密切的合作。而透过我们与台积电进一步的合作，希望能够提供我们的客户各种包含基础IP、设计工具、方法学和设计服务的整合性的产品，以便确保产品设计成功。而最后，我们也相信与晶圆代工的合作模式对于客户而言非常重要，并会持续成长扩大。」
台积电行销部副总裁胡正大博士表示，「我们希望建立这样的合作关系，让客户在使用台积电的硅晶圆制程时，可以有更多的选择。而与Cadence益华电脑合作之后，可以将我们的组件数据库和内存，与各种先进的EDA工具、设计方法、设计服务，及各项特殊的功能性IP整合在一起。且由于Cadence益华电脑是该产业中的领导者，也是台积电设计服务联盟的长期会员，所以我们理所当然就选择Cadence益华电脑，成为首家提供各项组件数据库和内存的全线供应厂商暨合作伙伴。」
现在您可以透过益华电脑来使用台积电的0.15微米、0.13微米和Nexsys 90纳米标准组件和I/O数据库，而台积电的内存将于2003年第二季纳入。
