据悉，一些为制造硅
芯片的
半导体厂商提供生产设备的公司预测，半导体
制造业将掀起采用
12英寸晶元技术的新浪潮，估计用于这一新技术的投资将达到6000亿万美元。目前半导体晶元制造采用的是8英寸技术规范。
为此，许多老牌半导体厂商，如Intel、NatSemi、TSMC和AMD纷纷表示，希望有关公司尽快提供运用新技术制造硅芯片的相关设备。同时他们也认为，克服晶元制造技术转变过程的困难，以及所需的大批资金到位并非易事。Intel公司在今年年初就曾宣布，它将把12英寸的晶元技术运用于微处理器的制造过程当中。
与8英寸技术相比，采用12英寸技术将极大的提高芯片的产量。但不足之处在于，晶元是非常脆弱、易碎的东西。因此，在制造过程中必须采用不同的处理技术。
Intel公司认为，新技术制造成本将超过20亿美元。
