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[CeBIT展会]矽统：更快更宽更相容

来源：yesky　作者：　责任编辑：　发表时间:2001-08-12 11:36　评论()

　　台湾芯片组大厂矽统科技在这次展会上，以“只有更大的传输带宽，才有流通的速度”为口号，向参观者介绍了他们的主打芯片组：支持Inter系列的SIS635T和支持AND系列的SIS735。由于这两款芯片采用了矽统的“Multi-thresded I/O Link”，使南北桥芯片内部达到每秒1.2GB的带宽，比传统南北桥每秒133MB的传输带宽提高了8倍以上。同时，矽统的支持DDR DRAM的256 bit 3D图形芯片SIS315也作了大力的宣传。

此外，在这次展会上，矽统科技还推出了他们最新的SIS645芯片组，SIS645与南桥芯片SIS961搭配适用于P4平台，支持3DIMM的DDR333/DDR266/PC133，最大3G系统内存，支持AGP4X接口，有AC'97接口的集成音频，支持5.1信道扬声器。另外具有6个USB端口并支持6个PCI主接口。从这些参数可以看出，SIS645将是一款性能强大的高端芯片组，充分展示了矽统科技强大的研发能力。