近日Intel和Mitsubishi Electric宣布：他们将联合力量共同开发3G无线智能电话用芯片组。3G是数据传输率可达384kbps的第三代无线通讯技术。
当日本实施新的第三代无线通讯技术时，Intel和Mitsubishi将把他们开发的这种新型芯片集和相关软件推向市场。
目前两家公司的这项合作已经开始，并且打算将合作的产品推向也使用同样3G技术的日本以外的地区。
位于美国加州Santa Clara的Intel公司，在去年12月就组成了一个通讯和计算团体，主要为迅速增长的无线市场开发：计算和无线通讯设备用芯片以及数据应用软件。
另一方面，Mitsubishi Electric则计划：2000年在全世界范围内推出2500万部蜂窝电话；到2003年此数字将是6000万。
