刚才介绍了电感部分，同样
主板上面的铜箔也是关键的导体部分，铜箔相对比较薄，横截面较小，如果电流通过横截面较小的铜箔容易引起损耗从而产生高热。为了解决这个困扰，
华硕的工程师采用了多层PCB板电源供给部分的每一层都采用了整块铜箔的
设计，至少4层的铜箔组成了导体，可以提供足够的横截面积供电流通过如下图：
红线划出部分就是整块铜箔的形状，PCB电路板中间层的铜箔也是如此。
上图是主板背面，CPU供电电路部分的整块铜箔，可以看到上面还附加了锡条（铜箔面上焊了一层金属锡），也是为了增加横截面积而设计。
