美国Lucent公司上周末宣布：正在开发一种集成半导体模块（称为SyChip），用于下一代无线手持设备，如蜂窝电话和掌上电脑。

Lucent正在研制的这种SyChip模块，将集成存储电路、逻辑电路、以及其它复杂的模拟和数字电路于单芯片上。Lucent将首先将这种芯片用做无线手持设备的无线接收装置（是核心部件）。SyChip模块能比传统芯片小到70%的程度，那么在正常大小的手机中，就可以使用3个SyChip芯片（是3个无线接收装置），这样的手机将在美国、欧洲和亚洲通用。

另外，采用Lucent的这种芯片技术（称为Chip-Scale Modules：芯片-规模模块），还可以使无线手持设备生产商生产产品的时间缩短30%（与采用传统的芯片相比）。 预计今年年底SyChip模块样品才能推出。