日本DRAM大厂ELPIDA公司与中芯国际制造有限公司于十二月二十七日签署一份为期五年的
芯片代工协议，根据协议，在初期合作计划中，ELPIDA将把该公司的0.13微米的堆迭式(Stacked)DRAM交给中芯国际位于上海的八吋厂生产，而中芯国际将自2003年内起，为ELPIDA代工生产。
中芯国际表示，这次的合作，促进了日本半导体厂商与中国的晶圆代工厂商的合作关系，这种合作模式，有效结合日本在技术、产品和
设计上的优势，与中国的制造业优势，形成最佳的芯片制造代工合作伙伴，为双方创造双赢的机会。
中芯国际到目前为止，已经与多家日本半导体大厂建立合作伙伴关系，包括东芝(Toshiba)、 富士通(Fujitsu)、以及ELPIDA等。中芯国际表示，我们的目标是在中国建立世界一流的芯片生产基地，提供全世界客户专业一流的代工服务。
