英特尔公司
芯片架构经理Jay Heeb日前在国际固态电路会议(ISSCC)上表示，由于单芯片系统级封装(SoC，System-on-Chip)需要的光罩层数会越来越多，潜在的成本问题将愈来愈严重，因此这种高成本的平面堆栈封装技术事实上已经走到尽头，预计SoC未来势必会被他所提出的So3D(System-in-3D package)3D架构电路封装完全所取代。
Heeb进一步指出，事实上用封装技术来形容So3D技术已不准确，因为这种3D架构技术远远超出传统封装技术所定义的范畴，以英特尔最新推出的行动电话处理器「PXA800F」为例，其中所整合的闪存芯片就需要用额外的光罩生产，在容量上虽以能满足目前行动电话的功能需求，但预计在进入3G时代后，行动电话的数据处理流量将大为增加，因此其配置的闪存芯片容量也将倍增。
Heeb预估约在七年后，即二零一零年时，行动电话所采用的单芯片处理器中，将由九成空间被闪存芯片所占用，而现有单芯片系统级封装技术明显已无法满足要求，所以必须研发出一种新型技术来取而代之，这也就是他提出So3D3D架构电路封装的原因，因为该技术能在基本中直接嵌入3D架构电路，同时大幅降低制造成本。
对于Heeb的观点，其余业者表示现在就说SoC已走到尽头还为时过早，虽然SoC并非是最佳解决方法，但以现有技术条件而言，能够完全取代SoC的封装技术还都不成熟，所以作为一款过渡性技术的SoC在短期内还不会消亡。
