台湾半导体制造公司（TMSC）周一表示尽管新芯片制造设备2001预算削减30%，它仍将投资先进的芯片生产设备。
世界最大的芯片合同制造商TSMC上周宣布将把半导体设备投资从38亿美元削减到27亿美元。
该公司高级副总裁TSMCHarvey Chang在技术投资者会议上表示TMSC将购买制造十二英寸硅晶片的设备。由美国应用材料等公司制造的这种设备是生产更小功能更强大芯片的核心设备。
TSMC还修改了2001年财政预期。该公司预计2001年头三个月芯片销售将下降29%。
Chang介绍说：“下半年仍有很多不确定性。但我们认为已近底线，需要将在六七月前恢复。”
