NEC今年将大幅削减芯片的支出

    全球第三大芯片制造商NEC公司称，预计不久后芯片的价格将大幅下跌，公司也把下一个财年的芯片方面的支出减少20%。并从今年4月1日开始的财年时，把芯片包装等业务外包给其它有公司。芯片包装工艺是把硅晶片切成长方形，并用塑料把它包装好。

    因受PC和移动电话的销售低于预期，像英特尔和东芝这样的芯片制造商已经降低了他们的利润。为了拯救自己，NEC只好在一些基本的生产工艺方面减少支出，并集中精力在技术密集方面的经营，如把电路印制在硅片上。

    现在主流的64Mb的DRAM内存芯片已经从去年七月的9美元下降到了3美元。NEC目前主要把芯片生产外包给台湾的半导体制造商和台湾联华电子公司。

    不过NEC并未减少生产更小的芯片生产的设备。NEC目前正在销售的芯片是用0.13微米工艺生产的。其线路只相当于人的头发的1/750。目前公司正在开发0.095微米的芯片生产工艺。 去年10月，NEC称，它将在芯片精力方面投资19亿美元。主要是用来改善工厂及设备。估计2001财年在芯片方面的支出为14亿美元。