台湾
芯片组厂商SiS矽统的拿破仑计划最近在网上泄漏出来。
矽统将放弃单芯片芯片组的开发模式，传而采用传统的北桥南桥模式，因此无须重新
设计南桥芯片，降低了芯片组的开发成本。
矽统可能是首家采用AMD HyperTransport的芯片组厂商，不过系统给这个技术另外取了名称，叫做TransZIP 不过工作频率只有66MHz，8位数据带宽。之后矽统将推出 Hammer处理器的芯片组，将增加TransZIP的工作频率和带宽。
矽统正在研发适合所以处理器的万能芯片组，将采用 SiS315e图形内核，和DX8兼容，但是不支持顶点Shaders。
下面是矽统即将推出的一些芯片组产品：
SiS640支持PIII Tualatin处理器，采用TransZIP技术
SiS645支持P4 Northwood处理器，采用TransZIP技术
SiS650支持P4 Northwood处理器，集成SiS315e图形内核，采用TransZIP技术
SiS740支持AMD 处理器，采用TransZIP技术
SiS750支持AMD 处理器，采用TransZIP技术
SiS8xx 支持AMD Hammer处理器
