超微节省成本支出，传联电合资计划将破产

　　由于超微半导体(AMD)为实现明年第二季前扭亏为盈的目标，目前正通过裁员等方式控制成本支出，所以外界分析认为其与台商联华电子(UMC)的合资计划有可能受到影响，分析家指出，因目前超微市值仅为二十亿美元，是否还有能力再拿出二十亿美元或更多资金与联电合建一座十二吋晶圆厂还不得而知，此外，对于目前已有两座十二吋厂的联电来说，是否还有再建一座十二吋厂的需求也存在疑问，受此影响超微明年计划将部分微处理器转至联电的计划也蒙上了一层阴影。

　　据了解，超微内部曾经评估更换合作伙伴的可能性，超微高层也表示今年一月双方签署的只是一份谅解备忘录，此次合作仍存在磋商阶段目前并未达成最终协议。

　　对于外界传闻，但超微及联电发言人均表示，双方的合作计划仍在进行中，未发生任何改变，而且超微协助联电开发一百三十纳米铜导线的研发团队人目前仍在联电，但双方目前仍未明确公布十二吋厂启动的确切时间。

　　而分析家认为，近来超微芯片市占率持续下滑，已接近一成生死线，对于已经打响市占率的超微来说，是否还有建厂扩充产能的需要本身也存在疑问，加上明年市场需求能见度仍低，加上超微在德国已有一座十二吋厂，所以与联电合建第二座十二吋厂的计划预计还存在诸多变数。

　　反观联电方面，除在台湾已有一座十二吋厂外，还在新加坡与英飞凌合建「UMCi」，而且由于全球半导体业持续低迷，晶圆代工业也同时受到影响，以联电十二吋厂现在的产能利用率来看，似乎没有再加盖一座的必要。