半导体封装测试厂商麦瑟昨天日与Tessera共同签订合约，要将CSP-μBGA封装的4.0机械化生产技术引进麦瑟，麦瑟表示，今年6月底开始将送样品至客户验证，客户包括IBM、美光、钰创等厂，顺利的话预计9月小量生产，12月底生产线将达到满载，单月可达500万颗规模。据了解，μBGA封装为Intel力推的Rambus DRAM产品必需的封装型态，同时IBM的DDR2产品亦将采用μBGA封装。

　　麦瑟亦与Tessera共同研发适合μBGA封装型式的基板(substrates)，开发多层金属层卷带，此卷带占封装成本40%，且均依赖日本厂商供应，有鉴于此，麦瑟为缩短研发时间与减少生产成本，已与台湾PCB板厂商研究开发。据了解，PCB板厂商应为耀文电子。

　　麦瑟成立于1997年8月，目前股本达14亿元，该公司有两大事业部，分别为通讯事业部及CSP事业部，从事砷化钾(GaAs)与Rambus DRAM及DDR内存封装测试。在砷化钾(GaAs)部分，该公司4月已通过IBM之高频RFIC验证，将进入量产。