摘要：美商巨积(LSI Logic)日前宣布成功检验并推出业界第一套单芯片3Gb/s Serial Attached SCSI (SAS)控制器IC……

　　天极网2月7日消息 美商巨积(LSI Logic)日前宣布成功检验并推出业界第一套单芯片3Gb/s Serial Attached SCSI (SAS)控制器IC，此款方案并已通过SAS协议及initiator/target运作模式测试。LSI SAS1064 3Gb/s控制器采用Fusion-MPT(Message Passing Technology)架构，能协助OEM业者加快系统研发的流程。由于SAS实体层与Serial ATA(SATA)兼容，故使用者可自行选择在系统中安装SAS或SATA硬盘，亦可同时使用两种介面的硬盘。

　　SAS技术使得SCSI介面解决方案从Ultra320转移至新一代Direct Attach Storage (DAS)企业服务器及高效能工作站市场，同时维持装置层级的回溯兼容性。SAS标准定义出一套装置层级的企业储存介面，结合了SCSI指令集、序列型端至端互连、双插槽、更大的寻址空间及支援小型装置规格的能力。

　　市调机构IDC硬盘与相关组件研究部经理Dave Reinsel表示：“由于LSI Logic及其它业者均已成功将SAS发展成SCSI继承技术，因此储存容量以兆位(terabyte)计算的DAS市场将持续稳定地成长。新技术必须具备效能提升及低成本的特色，且须准时上市。在服务器市场从Ultra320 SCSI转移至SAS的趋势下，上市时间点即成为厂商关注的焦点。”

　　LSI Logic硅组件具备下列优异条件，为OEM客户带来可靠效能：

·高效能
－与SAS磁盘驱动器间达到全双工3 Gb/s端至端数据传输能力，与ATA储存装置间能达到1.5Gb/s数据传输速度
－带宽汇整功能

·提高可靠度与可用度
－更完善的错误回复技术、multi-initiator与双主动埠的支援能力
－传输速度达3Gb/s的序列型缆线介面

·更高的扩充能力
－更大的实体装置寻址范围
－能透过8公尺的缆线连结外接式储存装置
－连结埠汇整技术

·更高的成本与装置弹性
－透过扩充组件连结多部SATA装置
－同时支援SAS与SATA装置(共享实体介面)
－支援initiator与target运作模式
－支援3.5吋与2.5吋硬盘

·业界标准的互通性
－与SAS协议兼容：SSP (Serial Attached SCSI 协定)、整套Serial ATA Tunneling Protocol (STP)协议、SATA协议、以及Serial Management Protocol(SMP)协议
－能透过具备wide-port连结功能的扩充器传输数据

　　LSI Logic产品规画部经理暨储存标准产品部门经理David Steele表示：“LSI Logic率先突破原型产品研发阶段，展现了我们在产品领先上市卓越能力。客户能够继续安心投资SCSI技术，并对其扩充能力及产品可靠性充满信心。LSI Logic能够领先原有产品上市时程，并领先业界推出品质可靠的SAS产品，充份证明我们在研发、品管的实力及运用Fusion-MPT架构所获得的利益。”

　　LSI Logic去年与富士通、日立全球储存技术、Maxtor及希捷科技等公司合作，率先进行SAS/SATA磁盘驱动器兼容性测试，并领先业界公开展示在多部SAS原型装置之间数据传输。于去年10月举行的Serial-In-A-Box技术研讨会中率先证明SAS/SATA原型装置的互通性，并于Comdex中配合HP系统展示一套可实际运作的SAS wide-port方案，多款SAS原型装置、量产型SATA磁盘驱动器及两套SAS扩充器原型方案。（完）