智森、联电推出0.18微米混和讯号射频套件

　　智森科技、联华电子与电子设计硬、软件供货商明导资讯(Mentor Graphics)今日宣布，三方合作针对联电0.18微米射频(RF)与混合讯号(Mixed Mode)制程技术领先推出一套完整的设计套件(Foundry Design Kit)。透过三方的合作，智森所验证的射频组件数据库及人机界面，更加速明导之混合讯号SOC设计流程，增进产能并加速量产及上市时程。

　　联电总经理胡国强表示，「此设计套件提供经由技术验证过，满足联电提供客户在混和讯号及射频(Mixed Mode and RF)等系统整合型芯片设计上，更精确的组件及便利的设计环境，缩短设计流程。」

　　智森科技成功地应用明导资讯所提供之芯片设计软件，延伸其功能性以及操作环境，搭配联电先进之CMOS技术，整合了智森本身所设计之射频(RF)组件，经由量测验证之完整且准确之组件数据库，尤以包含scalable组件模型及参数化布局能力，更加提高IC设计者设计弹性及产品良率。」

　　智森科技总经理陈良波表示，「在RFIC设计流程的整合上，精确、完整的组件数据库，整合及客制化的设计环境，将可协助提供RF IC设计者完整顺利之设计流程，降低设计前期之风险，并缩短RFIC商品化时程，加速上市，这亦是智森科技在RFIC领域所累积的丰富经验能力及发展重点。」

　　明导资讯资深副总裁陈志贤表示，「为客户提供完整的设计套件一直是本公司一贯的策略。此次经由智森、联电及明导三方的共同合作，更加强了此Mixed Mode／RF设计套件的完整性与准确性。」

　　目前此0.18微米Mixed Mode／RF CMOS设计套件支持之功能包含图像化符号接口、双向响应功能(2-way call-back function )、Eldo仿真模型、制程定义档案、可程序化布局(Device Generator)流程，和其它构成完整的设计环境所需的结构档案，经由Calibre DRC／LVS Calibre xRC LPE，在软件做布局验证，而为明导资讯之IC Station量身开发之图像化设计环境下，在高度竞争的无线通讯市场中，对于射频与混和讯号SOC芯片，设计者可更为容易地在短时间内设计出最佳化之产品，目前先行提供联电0.18微米Mixed Mode／RF CMOS设计套件，并计划于今年推出0.13微米制程之设计套件。