据报道，AMD即将推出新一代的移动平台芯片组，代号为“TreV.A.Ly”的RS690芯片组产品，面向AMD系列移动处理器。
从目前得到的消息看，RS690芯片组将整合两年前发布的X700级别的图形核心，这意味着此系列将比英特尔移动平台G965和G945芯片组方案的GMA950图形核心更具市场潜力。此外芯片组还提供了8条PCI-E带宽的DVI、VGA或者TV等的视频扩展，同时提供PCI-E的千兆网络和Expresscard接口的支持，以及512 MBIt DDR2的内存支持。而最新提供4条PCI-E带宽的SB700南桥芯片支持六组SATA和十二组USB的扩展。
考虑到Turion 64 X2笔记本要较Merom平台的Core 2产品更便宜，因此AMD平台的笔记本将更具吸引力。整合图形方案在移动平台上成为将多人的选择，而英特尔的整合核心的市场占有率要高于AMD和Nvidia，但当整合X700的RS690出现后，Half Life 2等此类的大型3D游戏将能在整合平台上运行，英特尔的GMA系列也将在此方面有所作为。
