| | IBM积极抢进晶圆代工市场 特许地位不保
| | 2003-05-08·
·文志磊··天极网硬件频道
| | 由于晶圆厂兴建成本上升，决定委外生产的芯片业者日增，市调机构iSuppli指出去年半导体市场只成长1.5%，晶圆代工部分却成长15%，预估今年半导体业成长幅度约为8%，晶圆代工成长率则高达25%。
IBM斥资三十亿美元在纽约East Fishkill兴建晶圆厂已在去年夏季开始量产，IBM计划利用该厂三分之一产能生产自家大型电脑主机和高阶服务器的先进处理器，但须靠外界客户协助挹注这笔投资金额。
全球最大绘图芯片供应商NVIDIA在三月底表示将实行双包代工策略，暨同时在台积电与IBM下单，不过NVIDIA最大竞争对手加拿大冶天科技(ATI)明确表示继续支持晶圆双雄。
在今年早些时候IBM已经和超微半导体(AMD)签署共同研发协议，生产个人电脑和服务器用微处理器。业者指出，这桩交易不单取代超微和联电的一项协议，还让二家公司计划合建的新加坡晶圆厂的计划落空，此外，美商赛灵思也在三月宣布将同时在IBM和联电下单。
去年年底全球第三大新加坡特许半导体公司签署协议，把需要最先进生产科技的客户转给IBM，该公司的三十亿美元晶圆厂兴建计划因而得以延后。一些分析师表示，IBM去年的晶圆代工量已超越特许成为第三大业者，但也有分析师预测IBM今年才会挤下特许。 | | | | 感谢
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