| | 英飞凌科技推出新款光纤网络产品
| | 2003-05-07·
·文志磊··天极网商务应用频道
| | 英飞凌科技日前推出FreaTMPoS Framer／RPR MAC IC，此为业界首度与IEEE802.17弹性封包环(Resilient Packet Ring，RPR) Draft2.1标准规格兼容的光纤网络集成电路系列产品，为英飞凌广泛的光纤网络解决方案再添生力军。此单一芯片的Frea系列产品可大幅降低IC板的耗电量、设计复杂性与空间，及软件开发与整体系统发展之成本。
RPR技术是用于支持光纤网络系统内高速以太网络的通讯，而Frea芯片具有PoS(Packet-over-S ONET)讯框器、RPR MAC(媒体存取控制)与XAUI SerDes(串行器／解串器)这些布署都会网络(MANs)与广域网络(WANs)所需要的功能。此高度功能整合的芯片包含：供RPR运作1Megabyte的内存，以及16-bit 800 MHz SPI-4.2的系统接口，还有4-bit 3.125Ghz 匹配(XAUI)接口，不需要外部内存，也不用外加SerDes来连接RPR部署所需的两颗芯片。
此单一芯片的Frea系列产品整合了原本需要最少四项组件的功能，可说是RPR芯片整合的极致，对交换机与路由器厂商而言，可大幅降低IC板的耗电量、设计复杂性与空间，及软件开发与整体系统发展之成本。一般RPR节点设置所需的材料费，不包含内存便可能高达1650美元，几乎比高阶的Frea芯片价格高出美元300元；再加上机体小、耗电量低与使用单一软件包等优点，Frea产品更能省下更多的整体拥有成本。
通讯研究顾问公司RHK的通讯半导体总监Allan Armstrong表示：「RPR因具备空间再使用与以太网络映像(Ethernet mapping)之优点，所以在北美的有线服务业者(Multiple Service Operators，MSOs)与中国的新加入的电信业者(greenfield carriers)中占有一席之地。若要拓展大家对RPR的接受度，必须能够打入区域电话业者(LECs)既有的SONET／SDH系统基础。英飞凌的Frea framer IC兼备RPR与SONET两种模式，可以让系统厂商与电信业者不用再面临要用SONET还是RPR的选择，将可有助于提升RPR的接受度。」
英飞凌资深副总裁及通讯事业群总经理Subodh Toprani表示：「Frea芯片代表了英飞凌为达成替封包数据市场提供标准化产品的一大进展。此系列光纤网络解决方案让英飞凌可用更多元的网络拓朴与部署来支持顾客。透过不断发展这样的产品，我们不仅可以支持现有与发展中的网络，更可以带来网络上的革新，奠定日后通讯科技之建设基础。」
英飞凌的PoS Framer／RPR MAC支持IEEE 802.17 RPR(Draft 2.1)标准与RFC 2892 Spatial Reuse Protocol(空间再使用协议，SRP)，相当适合使用其中任何一种规格的应用。PoS Framer／RPR MAC可用于PoS 讯框器单一模式，让业者在设立传统PoS网络时能有绝对的弹性，在必要的时候，只要透过简单的软件升级，就可设定为RPR，如此的弹性可为业者降低设置RPR网络的整体拥有成本。
RPR技术
RPR技术目前由IEEE 802.17委员会进行标准之制定，而Gigabit Ethernet也扩充至MAN与WAN环境中，此系统正逐渐获得广泛接受。这是第二层的MAC技术，结合了以太网络的简单与频宽有效利用的优点与SONET网络电信级特性。对电信业者而言，RPR架构有许多优点，如架设网络所需的核心路由器埠数量少，比传统PoS架构能减少百分之五十以上的成本。若要让网络业者创造高速网络空间，有效传输影音与数据，并能同时减少资本与营运成本，RPR技术将扮演一个关键的角色。
在RPR技术标准化的初期，规格经常变化不定，大部分的解决方案均为内部FPGA及以网络处理器为基础的研发产品，大小与成本不一，所面临的限制也因采取不同的方式而定。然而在RPR规格发展的末期，大部分的功能已固定在Draft 2.1，变得更符合经济效应、高度整合与低耗电量的ASSPs。对设备厂商而言，诸如Frea PoS Framer／RPR MAC之类的产品，已变的更有吸引力。
价格与产品供应
Frea PoS Framer／RPR MAC系列的两款芯片，一个速度为OC-192 10Gbps，另一个为OC-48 2.5Gbps，都将于7月开始送样，在今年底前开始量产。这两种芯片都是以0.13微米技术制成，并以FCHBGA封装。10Gbps版的Frea芯片耗电量不到8W，大宗采购的价格为1395美元，而2.5Gbps版的芯片耗电量不到3.5W，大宗采购的价格为645美元。 | | | | 感谢
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