| | IBM积极抢攻晶圆代工市场 威胁晶圆双雄
| | 2003-05-07·
·文志磊··天极网硬件频道
| | IBM积极抢攻晶圆代工市场，导致2002年晶圆双雄全球市场占有率降到60%以下。根据半导体知名市场调查公司Semico Research最新报告指出，去年IBM首度挤进代工厂商前三名，连同其策略伙伴特许的占有率合计达10.5%，威胁双雄的优势地位。
Semico分析师Joanne Itow指出，全球整合组件厂(IDM)产能利用率持续下降，促使IBM积极转入高阶晶圆代工市场，代工市场占有率也从前年的3.6%，快速成长到去年的6.1%，代工事业营收成长率更超过100%，产值达到七亿美元。
IBM近来积极抢时0.18微米以下先进制程的晶圆代工市场，推出铜制程等先进技术吸引客户，日前就有台积电的大客户NVIDIA开始与IBM试单，联电大客户赛灵思也与IBM在高阶制程有合作，引发法人界担心双雄高阶产能利用率会下降、影响产品毛利率的说法。
台积电董事长张忠谋则指出，晶圆代工厂商的竞争包括尖端技术、生产效率与客户服务。他说，台积电对客户的服务可以全力以赴、生产良率是代工厂中最好的，台积电认为其在与IBM的竞争中非常有胜算。 | | | | 感谢
访问天极网，如果您觉得该文章涉及版权问题，请看这里！
|
|
