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英特尔迅驰(Intel Centrino)运算平台的发表，开启了移动式资讯产品结合运算与通讯功能之趋势。勤茂资通为因应此一市场趋势的发展，率先发表新一代晶圆级封装(WLCSP)内存模组DDR 512 MB SO-DIMM，以其体积小、传输路径短、稳定性高、散热性佳等特点，不仅更适用于可携式产品，与Intel Centrino搭配，将更能发挥如虎添翼的超强效能。
当资讯科技的发展日渐趋向于轻薄短小的形式，尤其是笔记电脑、平板电脑、掌上型电脑等逐渐成为现代人不可或缺的行动装置时，为了适用于行动装置机体高空间密度的特性，内存模组的需求不仅要维持高效能且稳定的品质；如何缩小模组空间但仍保有高品质的特性，甚至提升更好的数据传输效能，便成为各厂商的重要课题。为了因应新一代科技发展和未来市场需求，勤茂投注大量的研发资源于WLCSP技术应用开发上，并率先发表此款笔记型电脑专用之DDR 512 MB SO-DIMM。
WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圆级芯片封装方式，不同于传统的芯片封装方式(先切割再封测，而封装后约增加原芯片20%的体积)，此种最新技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的IC颗粒，因此封装后的体积即等同IC裸晶的原尺寸。WLCSP的封装方式，不仅明显地缩小内存模组尺寸，而符合行动装置对于机体空间的高密度需求；另一方面在效能的表现上，更提升了数据传输的速度与稳定性。藉由勤茂对WLCSP的技术应用于SO-DIMM内存模组上，对于行动装置内存模组的搭配支持，将掀起一股技术革新的风暴，而勤茂WLCSP系列的内存模组也预期将会成为DRAM下一世代的市场主流。WLCSP的特性优点包括：
WLCSP
TSOPII
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