由于出现资金紧张，加上有多笔债务需要偿还，茂矽近期将拟定再造计划，内部规划六月底减资，幅度可能超过八成，茂德则由标准型DDR转进利基型特殊内存代工，预计下半年八吋厂将有约三成产能调配入此领域。
茂矽集团内部表示未来茂矽可望成为无晶圆设计公司，开拓微控制器、功率IC及闪存等多元产品，而茂德则专精于DRAM制造，并开发通讯及利基型内存。
据茂德科技发言人林育中表示，茂德现已将全数DRAM晶圆售予茂硅，对于茂硅现阶段资金吃紧，可能无法偿还茂德高达新台币六十五亿元的应收帐款，林育中表示，茂矽于第三季会有资金进帐，偿还应无问题。
对于外界关于联电及南亚科技有意收购茂德股票的传闻，联电执行长宣明智已明确表示绝无可能，而南亚科技执行副总高启全也表示公司还没有讨论过收购茂德的计划。
而茂德原合作伙伴英飞凌科技表示，在英飞凌出清所持茂德股票后，双方就不再存有任何合作关系，不过英飞凌并未否认未来可与茂德保持纯粹的代工关系，以取得后者的产能支援。 |
